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[活动] 高速数字电路设计研讨会

[活动] 高速数字电路设计研讨会

高速数字电路设计研讨会.pdf (448.07 KB)


  

时间

  
  

主题

  
  

演讲者

  
  

08:30 ~ 09:30

  
  

注册与签到

  
  

演讲者

  
  

09:30 ~ 09:50

  
  

开幕致词

  
  

巫介庭 - 是德科技亚太区销售总监

  
  

09:50 ~ 10:10

  
  

EEsof EDA软件2018展望

  
  

Larry Lerner - 是德科技EEsof EDA全球研发经理

  
  

10:10 ~ 10:40

  
  

K1 大数据时代EDA软件的发展趋势

  
  

John Rowland
  -
展讯通讯(上海)有限公司硬件部副总裁

  
  

10:40 ~ 11:10

  
  

K2 化合物半导体的无线通信芯片制造工艺

  
  

黄宏达 - 福联集成电路有限公司副总裁

  
  

11:10 ~ 11:35

  
  

K3 时间裕量都到哪里去了?
  ——
如何克服高速率带来的挑战

  
  

Marc Petersen - 是德科技EEsof EDA产品主管

  
  

11:35 ~ 12:00

  
  

K4 台湾半导体产业回顾与展望

  
  

林俊邦 - 是德科技EEsof EDA台湾销售主管

  
  

12:00 ~ 13:00

  
  

招待午餐

  
  

  

  

时间

  
  

主题

  
  

演讲者

  
  

13:00 ~ 13:40

  
  

B1 PCB设计的热效应与电源完整性

  
  

Hee-Soo Lee - 是德科技EEsof EDA应用专家

  
  

13:40 ~ 14:20

  
  

B2 PAM-4 设计与仿真实践

  
  

蒋修国 - 是德科技EEsof EDA应用工程师

  
  

14:20 ~ 15:00

  
  

B3 PCB材料的电气特性验证

  
  

胡倩倩 - 浪潮电子信息产业有限公司信号完整性专家

  
  

15:00 ~ 15:30

  
  

茶歇

  
  

  
  

15:30 ~ 16:10

  
  

B4 信号完整性设计与仿真实践

  
  

涂智元 - 是德科技EEsof EDA应用工程师

  
  

16:10 ~ 16:50

  
  

B5 信号完整性仿真中的AMI模型详解

  
  

林鸣志 - 是德科技EEsof EDA应用工程师

  
  

16:50 ~ 17:00

  
  

抽奖

  
  

  

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