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[转贴] 智能手机的发展带旺高密度互连PCB需求递增

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发表于 2014-6-27 15:26:10 | 显示全部楼层 |阅读模式

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014-6-13 10:21:58 资料来源:中央商情网 作者:    印刷电路板(PCB)是电子工业中的基础零组件,近年随着3C产品(计算机、通信和消费类电子)的日新月异及传统家电产品的电子化程度的提升,PCB的应用范围越来越广泛,尤其是软板及多层板的需求快速增长。就不同应用类别来看,消费类电子所用的PCB模块化程度越来越高、尺寸越来越小;而应用于工业类产品,例如安防、医疗、工控等类别的PCB板技术则越来越先进及复杂。    基本上,PCB的分类方式主要有两种,一种是根据层数来分,可分为单面板、双面板及多层板,一般多层板多为4层或6层板,复杂的甚至可高达几十层;另一种是按照成品软硬度来分,又可分为硬板和软板。值得注意的是,近年来随着半导体技术的不断进步,以及信息产品对于体积的要求越来越小,使得PCB技术正朝向高密度互连(High Density Interconnect,HDI)的方向发展。任意层高密度连接渐成主流    高密度互连PCB是一种使用微盲埋孔技术,让线路密度分布更高的印刷电路板,它不仅有着重量轻薄、线路密度较高,使整体机构设计得以微型化的优势,且具备    可改善射频干扰、电磁波干扰等优点,因此在应用上得到了普及推广。HDI印刷电路板技术的主要应用除了目前超过五成的手机之外,也越来越多地在笔记本电脑、平板电脑、数字相机、数字摄像机、车用电子等产品中使用。    另外,在高密度互联技术中,任意层高密度连接板(Any-layer HDI)属于更高端的技术,不同于一般在钻孔工艺中由钻头直接贯穿PCB 方式,任意层高密度连接板是以激光钻孔打通层与层之间的连通,因此可以省略中间的铜箔基板,而使得产品厚度变得更薄,进而可减少将近四成左右的体积。任意层高密度连接板使用激光盲孔制造技术的难度较高,且成本昂贵,所以尚未被广泛应用,不过相信随着电子产品薄型化趋势的持续发展,该技术将有可能成为主流应用方向。    以印刷电路板大厂欣兴电子股份有限公司为例,该公司副总经理兼发言人沈再先在近期举行的法人说明会中指出,由于今年3月起移动通信产品带动高端高密度互连PCB的需求增加,因此欣兴电子2014年第一季度的毛利率回升到9.2%,据了解,欣兴电子目前是三星智能型手机高密度互连PCB的重要供货商。沈再生认为就各种印刷电路板产品来看,今年以移动通信高密度互连PCB的复苏程最为明显,高端高密度互连PCB仍将是该公司第二季成长的主要动力,欣兴电子2014年第2季的高密度互连PCB产能利用率将提升到80~90%。    此外,欣兴电子从2012年底开始兴建的IC封装载板厂预计将于今年下半年起逐步量产,该公司的山东济宁扩产计划也将预计在今年内完工,明年五月份试车以配合下半年旺季的来临。
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