芯片的震动测试及温度稳定性测试

wxwttf · 发表于 2012-4-17 13:35:53

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最近有个需要trimming的电路需要做一些测试，其中涉及了震动测试和温度稳定度测试。之前没有做过这方面的测试。

我的理解是：
1、震动测试：根据应用场合及运输存储方面做的测试，比如汽车、航空电子等应用，根据应用环境的需求应做震动测试，
               但我不清楚这个震动测试后要达到的效果是什么？-----芯片不开裂？PCB板级电路焊点不脱落或者开裂？
               trimming后的单元在震动后会出现不稳定？不清楚有没有个统一的标准，类似于GBxxxxx之类的。

2、温度稳定性测试：这个测试我就单纯的从我需要trimming的芯片上来理解的，熔丝是通电持续一段时间发热熔断，熔
                        断后在熔丝两端会有两个类似接点的堆积物（Poly或者Metal）,在高温下这些堆积物可能再次熔掉，
                        然后回流导致期望熔断的单元重新连接，从而出现逻辑错误。

上述两点纯属个人臆造，不知道有没有什么标准之类的，那位仁兄接触过此类测试的希望不吝赐教。

wxwttf · 发表于 2012-4-17 15:38:31

自己顶

happyenya · 发表于 2012-7-2 23:11:02

IC的震动测试吗？一般IC做振动试验都是不加电的，可以参照GJB548看看。焊好的电路板测试标准可根据使用环境从GJB150中选择。

springfebruary · 发表于 2012-7-4 22:04:32

能简单解释下trimming吗？
主要是那些芯片需要做trimming呢？

taotaogou · 发表于 2012-7-6 07:16:21

温度稳定性测试
应该是不是也该考虑大温差下，熔丝的形变产生的影响？

[讨论] 芯片的震动测试及温度稳定性测试

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