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[资料] 系统级封装导论配套论文

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发表于 2016-4-25 16:49:19 | 显示全部楼层 |阅读模式

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系统级封装导论配套论文

System-on-a-Package (SOP) Substrate and Module with Digital, RF and Optical Integration.pdf

731.59 KB, 下载次数: 85 , 下载积分: 资产 -2 信元, 下载支出 2 信元

发表于 2016-4-25 18:51:33 | 显示全部楼层
看看看看
发表于 2016-10-1 14:16:30 | 显示全部楼层
~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~
发表于 2016-10-12 08:35:48 | 显示全部楼层
挺好的资料,请查收
发表于 2016-12-20 09:56:59 | 显示全部楼层
回复 1# xyyiezi


   没想到能看到这么多资料!谢谢了!
发表于 2016-12-20 10:00:27 | 显示全部楼层
没想到能看到这么多资料!谢谢了!
发表于 2017-9-13 17:14:58 | 显示全部楼层
学习一下,谢谢分享!!!
发表于 2017-12-26 11:41:16 | 显示全部楼层
支持下
发表于 2019-4-20 14:06:16 | 显示全部楼层
Thanks
发表于 2019-6-22 10:26:59 | 显示全部楼层
谢谢谢谢
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