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电路模块表面组装技术
【作 者】吴兆华,周德俭编著
【出版商】 北京市:人民邮电出版社 , 2008
【页 数】 214
【丛书名】图灵电子与电气工程丛书
【主题词】印刷电路-组装
【参考文献格式】吴兆华,周德俭编著. 电路模块表面组装技术. 北京市:人民邮电出版社, 2008.
【内容提要】 本书介绍电子电路表面组装技术(SMT)的基本知识,垒书共9章,内容包括SMT的基本概念.SMT组装工艺技术及其发展,表面组装元器件、PCB材料与制造、表面组装材料、表面组装涂敷技术与设备、贴片工艺与设备,焊接工艺与设备、SMA清洗工艺技术.SMT检测与返修技术等。
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