求解半导体工艺简称

vettle

以下是半导体工艺简称，麻烦各位大虾帮忙解释一下
1）LOCOS
2) oxide dielectric
3) TEOS spacer
4) IMD
5) CMP


谢谢！

feibao223

1）LOCOS :   Local oxidation of silicon,区域硅氧化法，是一种隔离技术。

2) oxide dielectric   : Oxide dielectric，氧化物电介质？不确定，似乎是这么解释。

3) TEOS spacer  ： TEOS是四乙基原硅酸盐或者正硅酸乙酯 ； spacer主要是用来隔离源极(漏极)与栅极,并且可以保护栅极

4) IMD ： Inter-Metal- Dielectric，内部金属绝缘层

5) CMP ： chemical and mechanical polish，是半导体制程中用于平坦化的工艺

未必准确，仅供参考  ：）

Halfery

学习了

vettle

谢谢！

sunkaitttt

in CMOS, "oxide" means silicon dioxide.

silicon dioxide is a kind of "dielectric".

"oxide dielectric" just means silicon dioxide, but with emphasis on its dielectric properties.