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[求助] tsmc 28nm工艺用AP层做电源地连线有没有什么影响?

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发表于 2017-11-21 17:23:49 | 显示全部楼层 |阅读模式

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tsmc 28nm工艺用AP层做电源地连线有没有什么影响?因为有很多大功耗模块,电源地都用top metal走不开,需要要AP层来走电源地线。有什么影响?
发表于 2017-11-21 21:05:29 | 显示全部楼层
AP 层是咋????
 楼主| 发表于 2017-11-22 08:48:17 | 显示全部楼层
回复 2# maomao198477


   AP层是钝化层,top metal上面的一层
发表于 2017-11-22 10:51:23 | 显示全部楼层
应该没啥问题,以前用smic40做过AP走线,电流能力比较强
发表于 2017-11-22 15:59:55 | 显示全部楼层
这种问题为啥不直接找fab 要数据,你在这里问,我说没问题,你信吗?
你直接问他要AP layer 电流测试data看看不就好了
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