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[求助] 请问高压工艺版图应该注意什么?有没有什么资料可以参考学习的?

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发表于 2017-5-8 10:30:45 | 显示全部楼层 |阅读模式

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还是新手,没画过高压工艺,对高压模块版图一点也不了解,希望各位大神分享些资料!
发表于 2017-5-8 17:39:00 | 显示全部楼层
同求 !!!
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发表于 2017-5-8 19:48:05 | 显示全部楼层
高压区域需要更加注意寄生器件的开启,电压较高,电场较强。
例如,POLY、M1不要跨过PN well边界,容易造成寄生BJT导通,引起latch-up等问题。HV区域比较倾向于不在device上面跑线。还要注意guard ring的完整性,ESD、Latch的rule也会大很多。
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发表于 2017-5-11 09:31:42 | 显示全部楼层
以前没接触过,多谢3楼讲解,大概有个了解了
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发表于 2017-5-11 09:41:23 | 显示全部楼层




    高压模块版图

1.  MOS sym  and not-asym device  , DMOS or LDMOS
     isolation NMOS ..

2. rule space  
3. HVNW  or SOI  or UHV trench well
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发表于 2017-5-22 09:49:23 | 显示全部楼层


   
高压区域需要更加注意寄生器件的开启,电压较高,电场较强。
例如,POLY、M1不要跨过PN well边界,容易造成 ...
Snowy2016 发表于 2017-5-8 19:48


通过高层金属连接出去么?
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发表于 2017-5-23 08:43:01 | 显示全部楼层
用靠上层一点的metal可以在一定层度上减小场强。
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发表于 2017-5-23 11:32:23 | 显示全部楼层


   
通过高层金属连接出去么?
大力射门 发表于 2017-5-22 09:49




   

Uhv rocess 会有此规定  

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