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主营业务:芯片正、反向设计,提取,整理,仿真验证;芯片复制。 1. 去层拍照:根据客户提供的芯片样品进行解剖、拍照; 2. 电路提取:对照芯片电子照片提取描述连接关系的平面化网表; 3. 电路整理:通过理解芯片功能整理出模块化可理解的电路; 4. 版图设计:根据目标生产线的规则,参考芯片图像进行版图设计,并通过DRC&LVS验证; 5. 仿真验证:根据芯片进行芯片反向设计,所设计出的芯片与原芯片功能完全一致 6. 正向定制:根据客户定制化需求,完成相应产品功能
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