现在的工艺水平发展到什么程度啦？

578738434 · 发表于 2016-1-12 10:40:11

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突然想了解一下目前foundry的特征尺寸发展到了多少尺寸啊？晶圆大小达到多少英寸了呢？已经商业话的工艺是什么呢？一直用的比较落后的工艺，对产业先进水平不够了解

大家讨论讨论一下！

lwjee · 发表于 2016-1-12 10:58:10

16nm/14nm已经量产，今年试产10nm。

578738434 · 发表于 2016-1-12 11:11:53

回复 2# lwjee

good！

jamesccp · 发表于 2016-1-14 16:19:21

楼主是不是干特殊保密工作的，与互联网绝缘了。

578738434 · 发表于 2016-1-15 08:25:49

回复 4# jamesccp

木有，作为一个女生，对这些东西好像不是很敏感，听见别人说也没有特意记一下，所以才来这里深入了解一下。

真我个性 · 发表于 2016-1-15 09:27:43

本帖最后由真我个性于 2016-1-15 09:31 编辑

回复 1# 578738434

（1）三星的14nm工艺，去年量产了自家的Exynos 7420八核处理器，该处理器用在了自家的S6和Note 5中，最近很火的高通骁龙820也采用该工艺，苹果6s中A9芯片也有一部分采用该工艺；（2）台积电的16nm工艺，苹果6s中A9芯片一部分订单，据说台积电的16nm工艺完胜三星的14nm工艺，另外，号称国产最强芯的华为麒麟950也采用该工艺；
（3）英特尔的14nm工艺，量产自家的新一代酷睿处理器i7-5775C和i5-5675C，据说性能还开“倒车”了。
现在先进工艺的晶圆尺寸普遍都是12英寸（300mm）,据说前面提到的三家都在开发18英寸（450mm）的晶圆。

sunbinsunbird · 发表于 2016-1-15 09:29:53

2D: 450mm, 10nm,
3D: secret

[讨论] 现在的工艺水平发展到什么程度啦？

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