承接中高端封装测试项目

那一刹那的风情 · 发表于 2015-6-27 18:03:50

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本公司提供中高端封装测试一站式服务，拥有业内中高端封装测试资源，特别精通flip chip高速/高功耗封装设计和仿真，有意请联系：
John_tjk@163.com；手机：18522028980。

nufrontic · 发表于 2015-7-10 17:46:23

本帖最后由 nufrontic 于 2015-7-11 13:07 编辑

请问贵司项目中量产芯片的最大规模是多少？IO最高速率是？谢谢
可靠性贵司是否可以承接？

那一刹那的风情 · 发表于 2015-7-11 18:29:09

本帖最后由那一刹那的风情于 2015-7-11 18:31 编辑

回Nufrontic, 量产芯片规模是指累计出货量还是封装类型？如果是累计出货量已经超过20KK，封装类型目前设计过的最大是flip chip 17*17；
IO最高速率Clock rate超过500M，Bandwidth 超过1Gbps.

nufrontic · 发表于 2015-7-22 10:23:36

回复 3# 那一刹那的风情

请看站内邮件。谢谢

那一刹那的风情 · 发表于 2015-7-23 08:35:03

回复 4# nufrontic

这种封装我们可以做，具体我们电话谈，谢谢。

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