版图中VDD和GND输入应该走最上层金属板还是最下层？

azeee · 发表于 2014-9-28 15:40:37

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1、版图中VDD和GND输入应该走最上层金属板还是最下层？

2、各层金属DENSITY不足应该如何处理，这个工艺厂能解决吗，我听说可以。。

3、后仿真提取参数时是否需要解决金属DENSITY的问题。。

诚求教~~

kwankwaner · 发表于 2014-9-28 16:01:04

1不一定，一般在底层
2加金属dummy有脚本自动加，工艺厂可以加
3核心电路最好不要加dummy，其他地方按DRC的来处理，加了dummy之后后仿基本跑不动，所以在保证电路不被dummy影响的条件下，解决密度问题之前后仿

azeee · 发表于 2014-9-28 16:09:41

回复 2# kwankwaner

THX~~非常有帮助~~~

天迹郎 · 发表于 2014-9-28 20:54:18

关于第一个
标准单元走底层
整个IP走高层
整个芯片走顶层

孙园杰 · 发表于 2014-9-28 21:26:06

回复 2# kwankwaner
学习了。

azeee · 发表于 2014-9-29 09:57:17

回复 4# 天迹郎

THX~
这又让我迷糊了，我是想引出来做输入的，按你的意思是走顶层吗？

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[求助] 版图中VDD和GND输入应该走最上层金属板还是最下层？