CMOS PA 设计公司推荐

hust_gin · 发表于 2014-8-19 09:44:19

多谢分享~~

522526tl · 发表于 2014-8-23 15:51:02

谢谢分享

qhjqhjqq · 发表于 2014-8-25 15:13:13

OK,henbucuo

azeee · 发表于 2014-8-25 15:31:09

谢谢分享！

lin116 · 发表于 2014-8-25 22:07:21

PA是什么，请前辈指教一下

renzhixiong · 发表于 2014-9-20 22:24:15

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华为也开始啦？？？

renzhixiong · 发表于 2014-9-20 22:25:58

高通CMOS PA已出马，GaAs PA还有前途吗？

上线时间：2013-07-19 作者： Cynthia 责任编辑 Cynthiali

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【导读】2013年2月份，高通推出可以对应LTE的CMOS PA，这再一次点燃了CMOS与GaAs之间的战火。但大部分人认为高通此举不是为了抢占GaAs厂家的市场，只是为了增加自己Baseband的竞争力。换句话说，GaAs PA的地位暂时不会受到CMOS PA撼动，是这样吗？

CMOS PA在2000年前就已经出现，但是一直都处于少量出货阶段，主要是成本和性能难以平衡，目前局限在2G领域，而高通的RF360似乎想打破这一限定。高通是手机Baseband大厂，其主要收入来自3G、4G通讯专利和Baseband。2013年高通的收入预计为245亿美元，其Baseband出货量预计达到700百万片，也就是大约135亿美元。

手机PA的毛利率不及高通Baseband毛利率的一半，但手机PA市场风险很高。PA是手机第二重要的零部件，决定了通话质量，也很大程度上左右待机时间与通话时间，企业一旦选定PA供应商，极少更换。

高通推出RF360主要是针对联发科和展讯目标市场是中国山寨机Whitebox厂家。一直以来whitebox厂家都只采用联发科或展讯的平台，基本不采用高通的平台，其原因就是联发科和展讯提供的整体设计方案更加简单，集成度更高。高通的专长是设计Baseband而不是提供整体设计方案，因此高通始终无法进入山寨机市场，而这个市场规模在1亿台以上。为了进入此市场，高通特别推出RF360，这个芯片大大降低了手机设计难度，让山寨机Whitebox厂家有能力单独设计手机，高通会将RF360与其低端Baseband捆绑销售。

另一方面，高通几乎垄断了除中国山寨机Whitebox厂家外智能手机的Baseband市场，作为全球第一大手机厂家的三星一直对高通的垄断地位心有不甘，每年三星都差不多为高通贡献50亿美元的收入。三星也在开发自己的Baseband，在Galaxy S3上已经有使用，高通推出RF360，则是提高产业门槛，打消三星继续自制Baseband的念头。三星在RF系统领域很差，实力甚至不如中国厂家。

多家初创公司一直致力用CMOS PA替代砷化镓PA，其中AXIOM已经在2G手机上实现了千万级的出货量，而Javelin也称今年6月份量产CMOS工艺的3G PA。

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和初创公司的高调相比，RFMD、Anadigics和英飞凌等现有供应商仍对CMOS PA持怀疑态度，认为CMOS PA很难在成本和性能上取得平衡，即使是收购了AXIOM的Skyworks也认为CMOS PA在3G和4G等高端应用市场空间有限。

目前CMOS PA仍然难以在成本和性能间取得平衡，CMOS PA既达不到砷化镓功放的性能，成本优势也并非绝对。虽然目前来看CMOS PA并无优势，但是GaAS大厂也纷纷收购CMOS PA公司做好技术储备，2013年4月30日， Avago Technologies 完成对Javelin Semiconductor的收购，但收购价格没有公开。RF Micro Devices收购CMOS PA初创公司Amalfi。再之前的就是2009年Skyworks收购Axiom Microdevices。几周前，Peregrine Semiconductor宣布与Murata结成合作伙伴关系，针对前端手机模组的潜在应用，共同开发CMOS silicon-on-sapphire PAs。

alien1982 · 发表于 2014-9-28 09:33:57

good~~~~~~~~~~~~~~

Luxuchang · 发表于 2015-3-15 12:01:56

谢谢楼主，我也刚准备做PA，现在正在调研该选哪种工艺，光用CMOS工艺的话可行性高吗？

像疯 · 发表于 2015-3-20 10:06:13

反向设计过厚膜混合集成功放，不知道和楼主说的是不是一回事

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