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[求职] (经验丰富)承接广州地区soc数字后端,模拟layout,数模混合版图的外包服务!!

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发表于 2014-3-30 21:52:34 | 显示全部楼层 |阅读模式

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大家好,本人有5年IC后端设计经验,对180nm-130nm 65nm 55nm 40nm 28nm工艺节点都有过大规模soc芯片成功流片经验,有丰富的时序收敛,布局布线的经验,对后端出现的提频,压缩面积,降功耗upf,绕线资源不够等常见问题有很好的解决方案,熟悉tsmc smic gf gsmc等工艺,所参与的项目有很多一次就成功达到量产要求。     同时,本人同事有6年模拟layout,数模混合芯片经验,熟悉tsmc,smic,gsmc等各大代工厂工艺,有10个以上大型芯片版图设计集成经验,小规模的芯片更是数不胜数。
     小弟现在承接广州地区芯片后端外包项目,包括数字模拟等,都可以联系我。谢谢!!
     当然如果有公司想建立后端团队,培养后端人才,也可以联系我!
     如果哪位同学想学习后端,对后端某些方面感兴趣,也可以找我一对一培训,培训内容可包括dc dft pr sta power pv等。

如有需要可联系!QQ:2598593808
发表于 2014-3-30 22:32:27 | 显示全部楼层
顶一个
发表于 2014-4-1 11:03:05 | 显示全部楼层
牛人 顶一个
发表于 2014-4-1 12:25:56 | 显示全部楼层
次奥,无所不能啊, 广州哪家公司做过28nm? 貌似广州没有知名IC公司。
发表于 2014-4-1 13:23:15 | 显示全部楼层
我公司在广州就经常做.28nm工艺.
发表于 2014-4-1 16:55:32 | 显示全部楼层
5年能做多少项目?
 楼主| 发表于 2014-4-9 18:53:04 | 显示全部楼层




    每年2个项目,5年也能做10个项目了。而且都是大型项目,都是几千万门的规模。
    项目都是hier层次设计,模块化,前面三年每次承接2-3个100万门左右的后端设计,后面2年开始做顶层设计,你别说5年能做多少个设计
其实跟芯片情况关心很大,有时候一个项目做半年,就顶的上其他公司做3年的经验了
发表于 2014-4-9 23:51:59 | 显示全部楼层
牛 !
 楼主| 发表于 2014-4-20 18:34:18 | 显示全部楼层
ding ding
 楼主| 发表于 2014-5-9 21:57:45 | 显示全部楼层
顶起,现在有时间接下一个项目
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