datasheet与版图PIN数目不同

istart_2002 · 发表于 2013-9-14 01:06:40

本帖最后由 istart_2002 于 2013-9-14 01:32 编辑

datasheetPIN数32与版图照片PIN数42，是不是主要因为：a.加了很多额外的VCC、GND压焊点？
b.一个电源引脚用了两个压焊点？
或者别的什么原因？

longqingshan · 发表于 2013-9-14 01:06:41

double bonding, triple bonding有些针测的pin也可不封
单颗芯片可以兼容不同的封装，比如设计44pin封装，向下兼容40pin，32pin等

firevortex · 发表于 2013-9-14 02:18:34

你说的b一般都在规划之内，我有见过某些公司的芯片对内和出口类型不同，即在封装上缩减引脚以降低性能，例如14b的ADC就引出了12个输出

fuyibin · 发表于 2013-9-14 09:20:28

datasheetPIN数32与版图照片PIN数42，是不是主要因为：a.加了很多额外的VCC、GND压焊点？
b.一个电源引脚用 ...
istart_2002 发表于 2013-9-14 01:06

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power/ground pad double bond or triple bond. and specially in the corner of the chip, dummy pad or double bond pad is required.

istart_2002 · 发表于 2013-9-14 15:36:46

power/ground pad double bond or triple bond. and specially in the corner of the chip, dummy pad ...
fuyibin 发表于 2013-9-14 09:20

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那我怎么把datasheet和版图照片的PIN对应起来呢~~~~

istart_2002 · 发表于 2013-9-14 15:38:14

double bonding, triple bonding有些针测的pin也可不封
单颗芯片可以兼容不同的封装，比如设计44pin封装， ...
longqingshan 发表于 2013-9-14 10:22

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那我怎么把datasheet和版图照片的PIN对应起来呢~~~~

istart_2002 · 发表于 2013-9-14 16:43:26

你说的b一般都在规划之内，我有见过某些公司的芯片对内和出口类型不同，即在封装上缩减引脚以降低性能，例如 ...
firevortex 发表于 2013-9-14 02:18

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那我怎么把datasheet和版图照片的PIN对应起来呢~~~~

longqingshan · 发表于 2013-9-14 20:10:53

回复 6# istart_2002

这个没人能告诉你怎么对应关系，好好分析，猜吧。比如探针扎过的，就可能是针测用的，电源地旁边的有可能是double bonding之类的。。。。

istart_2002 · 发表于 2013-9-15 00:14:38

回复 istart_2002

这个没人能告诉你怎么对应关系，好好分析，猜吧。比如探针扎过的，就可能是针 ...
longqingshan 发表于 2013-9-14 20:10

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怎么不能分析呢~线粗的是电源、地啊，再看接到N管、P管把电源地分出来，再按顺序把别的PIN填进去~

math123 · 发表于 2013-9-15 00:24:39

怎么不能分析呢~线粗的是电源、地啊，再看接到N管、P管把电源地分出来，再按顺序把别的PIN填进去~
istart_2002 发表于 2013-9-15 00:14

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芯片开盖后，在没去bonding前，拍个清晰的bonding图，确定引脚1的位置，再和spec对照，那就什么关系都清楚了。

反向公司好像还可以拍X-ray，不开盖就可以知道里面的bonding了。

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