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[资料] 半导体器件——物理与工艺[美] 施敏 1992 ,王阳元等译

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发表于 2011-5-17 20:54:15 | 显示全部楼层 |阅读模式

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【作 者】:(美)施敏(S.M.Sze)著;王阳元等译【丛编项】:微电子学系列【装帧项】:20cm / 582页【出版项】:科学出版社 / 1992【ISBN号】:9787030026200 / 7030026209【原书定价】:¥18.90 【主题词】:半导体器件-高等学校-教学参考资料


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abbr_6b6a099622cb003703f14861a89e3597.rar (1.28 MB, 下载次数: 80 )
发表于 2011-6-10 10:14:46 | 显示全部楼层
谢谢楼主 分享
发表于 2011-6-10 10:19:55 | 显示全部楼层
名字 怎么是这种啊?
 楼主| 发表于 2011-6-13 21:56:41 | 显示全部楼层
回复 3# kalahara


    我也不清楚,压缩完不是,传上来就这样了
发表于 2014-8-14 20:37:59 | 显示全部楼层
什么半导体器件(如LED)在低温下仿真时更不容易收敛?高温下载流子数目更多,电流应该更大呀
发表于 2018-7-6 17:29:03 | 显示全部楼层
good mateiral
发表于 2018-7-19 01:02:17 | 显示全部楼层
谢谢分享!
发表于 2018-10-14 15:53:08 | 显示全部楼层
谢谢分享!
发表于 2024-4-23 21:33:57 | 显示全部楼层
么半导体器件(如LED)在低温下仿真时更不容易收敛?高温下载流子数目更多,电流应该更大呀
发表于 2024-4-23 21:37:06 | 显示全部楼层

谢谢分享!
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