本帖最后由 Areky 于 2010-9-18 20:17 编辑
点--> 线 --> 面 --> 多维空间 的关系。 (就个人理解从模拟的角度出发)
1) 点: single mos/bjt/cap/res 等等 = device analysis
2) 线: current mirror, single amplifier, filter, delay, inverter, nand/nor, latch 等等 = basic block .
3) 面: opamp/comparator/ldo/power driver, current/voltage reference, adc/dac, pll 等等=function block;
4) 多维空间: 各种各样的应用chip, cpu,通信芯片, rf芯片,模拟function 芯片, 多媒体芯片等等包罗万象,
他们都会嵌入各种各样的模拟function 电路,以及其他数字电路用已实现各种复杂的logic operation.
总的来说,需求决定内容,需要什么function,就做进去什么电路,无论是数字还是模拟.
至于tape out之后: (产品图纸进了加工车间)
1) layout = 图纸
2) 根据layout产生mask, fab会基于mask做fabrication,产出晶圆片
3) 芯片出来之后,测试 (晶圆片测试, 通常说的初测)
4) 封装, 测试 (终测,各种各样的测试)
5) 成品
希望有一定的帮助。. |