如何提高 bandgap thermal hystereisis

luminedinburgh · 发表于 2025-10-24 09:25:06

请教大佬，热迟滞的成因和改进，不知道有无参考资料，感谢

qw357 · 发表于 2025-10-24 09:25:07

本帖最后由 qw357 于 2025-10-24 11:44 编辑

热滞后是由温度循环过程中在半导体芯片上积累的机械应力产生的。热滞后无法消除，但可以减少热滞后。

https://resources.pcb.cadence.co ... a-voltage-reference

jojenwong · 发表于 2025-10-24 09:34:08

第一次见这个，蹲蹲

onlyzjj · 发表于 2025-10-24 10:55:19

本帖最后由 onlyzjj 于 2025-10-24 14:08 编辑

楼下的应该才是你需要的。

过温保护用的，和过压保护的迟滞比较器定义类似，具体的你看看附件的文章，我也是简单浏览了一下。

luminedinburgh · 发表于 6 天前

qw357 发表于 2025-10-24 11:40
热滞后是由温度循环过程中在半导体芯片上积累的机械应力产生的。热滞后无法消除，但可以减少热滞后。

htt ...

thx, 不过这是PCB 客户的弥补办法，芯片本身的设计，如何提高VHYS您有经验么

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