求助：请问pad放在esd的n管上面有问题吗？

miamiamia · 发表于 2023-8-21 16:03:52

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请问pad放在esd的n管上面有问题吗？是叠在一起放的这样不会有影响吗？另外pad可以放在一堆吗？芯片中只有九个pad

HDZ980104 · 发表于 2023-8-21 16:24:40

没问题

zsen · 发表于 2023-8-21 16:26:33

顶层金属厚度多少

xxelement · 发表于 2023-8-21 16:43:38

WB还是FC？WB的话，放在一起好打线吗？ FC的话，封装应力均匀吗?

miamiamia · 发表于 2023-8-21 17:02:45

xxelement 发表于 2023-8-21 16:43
WB还是FC？WB的话，放在一起好打线吗？ FC的话，封装应力均匀吗?

不好意思我太新了 wb fc都是指啥啊哈哈哈

miamiamia · 发表于 2023-8-21 17:03:52

zsen 发表于 2023-8-21 16:26
顶层金属厚度多少

我也不清楚我是自学有个已经完成的例子我没有搞过顶层不懂！厚度一般在哪可以看哇？

liaohero · 发表于 2023-8-21 17:37:15

基本上是可以，看matal 厚度會好一點

jzxiaochange · 发表于 2023-8-23 11:19:44

高压pad一直打到低层金属盖到低压core device还是有一定风险的。

591954064 · 发表于 2023-8-23 11:25:05

miamiamia 发表于 2023-8-21 17:02
不好意思我太新了 wb fc都是指啥啊哈哈哈

Wire bond(WB) package 和 Flip chip(FC) package。WB package连接芯片到封装管脚用的是软的金属丝；FC package是芯片通过一些金属凸块形成阵列，倒扣并连接在封装管脚上。这些金属凸块有的是铜+锡结构的，有的是纯锡的。此两种封装的封装阻抗不太一样。前者是传统封装，成本低。后者是后发展的技术，成本略高。

esbwong · 发表于 2023-8-23 12:12:50

跟随 foundry CUP (circuit-under-pad) DRC rule可以

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