设为首页收藏本站
在线咨询
eetop公众号 创芯大讲堂 创芯人才网
切换到宽版

EETOP 创芯网论坛 (原名：电子顶级开发网)

手机号码，快捷登录

手机号码，快捷登录

找回密码

  登录   注册  

快捷导航
创芯云服务  : 创芯大讲堂  | 创芯人才网 | 数字IC职业培训  EETOP诚邀线上IC培训讲师!
搜帖子
EETOP 创芯网论坛 (原名：电子顶级开发网)»论坛 › 德州仪器技术分享 › TI 处理器 › PCB Assembly Guidelines for 0.5mm Package-on-Package ...
返回列表 发新帖
查看: 2327|回复: 2

[资料] PCB Assembly Guidelines for 0.5mm Package-on-Package Apps Processors, Part II

[复制链接]
vipjph
发表于 2012-9-13 19:04:29 | 显示全部楼层 |阅读模式

马上注册，结交更多好友，享用更多功能，让你轻松玩转社区。

您需要 登录 才可以下载或查看，没有账号？注册

x
PCB Assembly Guidelines for 0.5mm Package-on-Package Apps Processors, Part II.pdf (1.18 MB, 下载次数: 9 )
回复

举报

cloudiesky
发表于 2012-9-14 18:37:07 | 显示全部楼层
good job！
EETOP创芯人才网简历投递入口
回复 支持 反对

举报

wardwood1028
发表于 2023-11-5 10:08:11 | 显示全部楼层
非常感谢分享！
回复 支持 反对

举报

返回列表 发新帖
高级模式
B Color Image Link Quote Code Smilies
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

关闭

站长推荐 上一条 /2 下一条


小黑屋| 手机版| 关于我们| 联系我们| 在线咨询| 隐私声明| EETOP 创芯网
( 京ICP备:10050787号 京公网安备:11010502037710 )

GMT+8, 2024-12-22 14:56 , Processed in 0.016809 second(s), 8 queries , Gzip On, Redis On.

eetop公众号 创芯大讲堂 创芯人才网
快速回复 返回顶部 返回列表