想请问soft connect议题

frank1249 · 发表于 7 天前

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大家好, 想请问soft connect议题
1. 后端实现中innvous PR出来的结果到LVS有许多soft connect问题通常是甚么原因引起?
2. soft connect的本质是因为没有空间让metal连接所以变成使用baselayer(nwell或p-sub)的构造去连接?本质上就会因为电阻过大造成voltage drop?
3. 目前LVS command file仍无法检查出造成压差的扩散区与多晶硅材质造成的voltage drop问题? 通常会如何检查出来或是避免呢? 谢谢大家

Quinn714 · 发表于 7 天前

具体要看什么软连接，有些是可以waive的，严重的是像diff软连接，造成mosfet工作异常这种，是必须要修的，有些fab检查也不全，设计公司有些靠大量经验积累，会有自己的额外检查来尽量避免风险

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