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封装设计 今日: 0|主题: 352|排名: 30 

版主: lansa, liqiangln
悬赏 [求助] 求助大家帮忙看看这个芯片封装 - [悬赏 10 信元资产] attach_img 小磊IC 2024-1-17 9754 小磊IC 2024-4-2 17:59
悬赏 [求助] 设计的BGA基板仿真后寄生电容太大,除了调整层间距要有什么有效的办法吗 - [悬赏 100 信元资产] 从零开始Y 2021-8-29 14003 cdw1986 2024-3-28 14:45
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悬赏 [求助] 现需要设计wire bond形式的BGA封装,有没有指导性的书籍资料或者视频资料 - [悬赏 500 信元资产] attachment  ...234 从零开始Y 2021-8-28 3211319 雨中奔跑 2024-3-22 21:54
悬赏 [求助] 这个封装叫什么啊? - [悬赏 84 信元资产] attach_img  ...2 istart_2002 2022-11-15 141484 xlteam2 2024-3-20 00:07
悬赏 [资料] 求一些SOT23_6L的封装资料参考 - [悬赏 100 信元资产] LZPDZ7 2023-6-7 1777 jiangke199382 2024-2-6 19:07
悬赏 [求助] 光刻胶力学性能参数 新人帖 - [悬赏 99 信元资产] moby 2023-12-29 0381 moby 2023-12-29 17:19
悬赏 [求助] 谁有《IC封装基础与工程设计实例》的电子书,不胜感激 - [悬赏 100 信元资产] attachment  ...2345 LZPDZ7 2022-2-17 444942 wjj3350217 2023-12-25 17:43
悬赏 [求助] allegro 钻孔文件导出失败 新人帖 - [悬赏 50 信元资产] Xuanyu 2023-10-23 1367 Xuanyu 2023-10-24 16:43
悬赏 [求助] 求助 《smt可制造性设计》 这本书 - [悬赏 100 信元资产] 一如既往客 2023-3-14 1617 zhyu101 2023-7-28 10:38
悬赏 [求助] wire bond芯片封装,可以吧过孔直接打在bond finger 正下方吗 - [悬赏 100 信元资产] 从零开始Y 2021-8-29 33856 willyeing 2023-5-17 09:59
悬赏 [求助] 芯片封装设计时,阻抗一般控制在多少ohm?可以是50ohm吗? - [悬赏 100 信元资产] 从零开始Y 2021-8-28 104962 zsh114828 2022-12-7 18:03
悬赏 [求助] Cadence Allegro FCBGA封装设计参考资料 - [悬赏 100 信元资产] Knight007 2022-9-15 21303 sunhaichao 2022-9-16 15:48
悬赏 [资料] 求关于传热学的电子书 - [悬赏 5 信元资产] liu_xuanyuan 2022-3-31 01316 liu_xuanyuan 2022-3-31 09:47
悬赏 [求助] BGA芯片基板上的过孔可以直接打到Ball(也就是底层的pin上)吗? - [悬赏 100 信元资产] 从零开始Y 2021-8-29 13382 joir_dinn 2021-9-1 11:48
悬赏 [求助] wire bond 封装的芯片中Die pad 能做出80um直径的圆形吗 - [悬赏 100 信元资产] 从零开始Y 2021-8-27 45088 从零开始Y 2021-8-29 13:25
悬赏 [求助] DDR或者FLASH的同一个channel的信号线的等长的误差要控制到什么程度 - [悬赏 200 信元资产] 从零开始Y 2021-8-28 04972 从零开始Y 2021-8-28 08:37
悬赏 [求助] 求助大神:HFSS等效电路输出问题-equivalent circuit export - [悬赏 10 信元资产] attach_img myfriend76 2021-1-29 26435 sipi.taiwan 2021-3-5 23:00
悬赏 [讨论] 讨论关于分立器件WLCSP封装的解决方案 - [悬赏 200 信元资产] newbie11 2020-10-20 13269 newbie11 2020-10-20 10:29
悬赏 [解决] TO39功率器件封装后漏电增大,开帽或打孔后漏电正常 - [悬赏 10 信元资产] yigehaorem 2015-12-22 23927 超人123 2016-1-22 23:39

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