在线咨询
eetop公众号 创芯大讲堂 创芯人才网
切换到宽版

EETOP 创芯网论坛 (原名:电子顶级开发网)

手机号码,快捷登录

手机号码,快捷登录

找回密码

  登录   注册  

快捷导航
搜帖子
收藏本版 (34) |订阅

封装设计 今日: 5 |主题: 349|排名: 26 

版主: lansa, liqiangln
公告 公告: 存算一体芯片(忆阻器)发展与测试挑战|4月12日直播报名(免费) jackzhang 2024-3-21    
[资料] 清华大学半导体封装技术课件(纯干货) attach_img  ...23456..37 13007207143 2016-1-3 360142063 LiuBrian_2024 2024-3-20 14:02
[资料] 先进封装资料分享,也有一些案例 attachment  ...23456..26 菲帝 2016-8-22 258134653 品博锦取_2021 2024-3-8 10:57
[资料] 资料:晶圆级封装介绍(flip-chip) attachment  ...23456..20 菲帝 2016-8-22 197115047 Billmtk 2023-8-16 00:08
[资料] IC封装测试流程--资料 attachment  ...23456..19 菲帝 2016-8-29 181122253 cnanren 2024-3-17 15:38
[资料] 资料分享:《3D SiP package roadmap》 attachment  ...23456..14 菲帝 2016-8-22 13587129 xiaokai591 2024-3-6 10:21
[资料] MicroSystem Based on SiP Technology @2022 attach_img  ...23456..13 2046 2022-11-12 1286304 omnik 7 天前
[资料] Advanced Flip Chip Packaging attachment  ...23456..11 qaf98 2018-5-28 10497117 竹林清风ly 2023-3-6 22:20
[资料] 半导体封装工艺介绍.ppt课件分享 attachment  ...23456..11 xeeliu 2020-4-29 10360604 jonathan2000 2024-1-27 01:16
[资料] 封装设计规范 attachment  ...23456..10 lu582583 2021-9-16 9020825 jonathan2000 2024-1-27 01:13
[原创] 芯片封装介绍—国防科技大 attachment  ...23456..9 haibaraai 2015-12-23 8778151 品博锦取_2021 2023-11-1 10:32
[资料] 封装设计规范进阶级 attachment  ...23456..9 lu582583 2021-11-16 8110259 jonathan2000 2024-1-27 01:09
[资料] 群里分享资料的很少啊。我分享一点各家封装厂的设计规范吧 attachment  ...23456..8 001001 2024-1-3 732224 rfjungle 19 分钟前
[资料] IC封装基础与工程设计实例_2014年版 attachment  ...23456..8 MarioZ 2022-2-21 726911 pradeepmadhava1 2024-1-26 04:27
[资料] 芯片背面金属化简要介绍 新人帖 attachment  ...23456..7 Rofite 2019-12-29 6743789 xlteam2 2024-3-20 00:09
[资料] 分享加精---芯片封装大全(图文对照) 新人帖 attachment  ...23456..7 Shepley 2020-7-31 6443060 313949724 2024-3-9 07:49
[资料] 附件中是一些有关封装的资料,希望对大家有所帮助 attach_img  ...23456..7 我爱西瓜 2018-12-27 6222120 honyccoo 2023-8-16 10:07
[原创] 系统级封装SiP 封装设计 attachment  ...23456..7 lgj0810 2022-4-28 616592 品博锦取_2021 2023-11-1 10:33
[资料] Fan-Out Wafer-Level Packaging attach_img  ...23456 sg20067701 2019-3-10 5970806 sincerchan 2021-9-1 10:25
[资料] FCBGA 封装设计规范 attachment  ...23456 lu582583 2021-11-17 578718 airforce1991 2024-3-5 12:52
[求助] 谁有各种不同封装类型的介绍资料呢 attachment  ...23456 zhaojizhi 2014-5-12 5439669 风吹落叶 2024-1-29 10:13
[资料] 2016华进半导体封装论坛PPT资料 attachment  ...23456 菲帝 2016-12-29 5448347 xlteam2 2023-1-16 08:03
悬赏 [资料] Cadence基本操作培训 - [悬赏 10 信元资产] attachment  ...2345 pmsecspt16 2022-4-16 476042 雨中奔跑 6 天前
[资料] Bump process 新人帖 attachment  ...2345 zyboy11111 2019-10-8 4641096 huaashan 2022-11-21 10:35
[资料] 浅析封装基板的设计开发_师剑英 attachment  ...2345 lu582583 2021-10-13 469346 ki45 2023-10-9 13:42
[资料] BGA 基板简单介绍,入门级 attachment  ...2345 lu582583 2021-10-7 4610397 品博锦取_2021 2024-3-8 10:59
悬赏 [求助] 谁有《IC封装基础与工程设计实例》的电子书,不胜感激 - [悬赏 100 信元资产] attachment  ...2345 LZPDZ7 2022-2-17 444722 wjj3350217 2023-12-25 17:43
[求助] BGA 1500和BGA500 询价  ...2345 laoyzyue 2014-6-6 4110772 科子 2015-6-20 15:27
[资料] 晶圆级封装简介 attachment  ...2345 猪八戒他大爷 2020-7-13 4133816 liyouzhaohui 2023-1-12 13:58
[活动] IC_package TSMC  ...2345 koren12 2015-9-1 4019307 ic_ht94 2023-12-15 14:36
[资料] 只要三分钟,告诉您什么叫先进晶圆级封装!!!  ...234 苏州捷研芯 2015-12-9 3935154 Billmtk 2023-1-6 00:04
[原创] 芯片封装——SOP attach_img  ...234 wyj777 2018-5-22 3924555 张学胜 2021-1-9 10:01
[资料] 晶圆级封装简介 attachment  ...234 猪八戒他大爷 2020-7-13 3924118 Hjw666 2023-11-9 11:10
[资料] 学习资料 新人帖 attachment  ...234 prome 2021-3-8 3625261 Hydrogon 2023-10-4 09:36
[原创] 分享 Advanced Flip Chip Packaging 新人帖 attachment  ...234 一如既往客 2023-3-12 362844 omnik 7 天前
[原创] 封装设计版块开版第一帖  ...234 lansa 2014-5-7 3516959 felicris 2019-4-22 15:40
下一页 »

快速发帖

还可输入 120 个字符
您需要登录后才可以发帖 登录 | 注册

本版积分规则

关闭

站长推荐 上一条 /1 下一条

小黑屋| 关于我们| 联系我们| 在线咨询| 隐私声明| EETOP 创芯网
( 京ICP备:10050787号 京公网安备:11010502037710 )

GMT+8, 2024-3-28 18:10 , Processed in 0.018324 second(s), 8 queries , Gzip On, Redis On.

eetop公众号 创芯大讲堂 创芯人才网
返回顶部 返回版块