12英寸硅片行业市场趋势报告

QYResearch报告

12 英寸半导体硅片的需求主要来源于存储芯片、图像处理芯片、通用处理器芯片、高性能FPGA（现场可编程门阵列）与ASIC（专用集成电路），终端应用主要为智能手机、计算机、云计算、人工智能、SSD（固态存储硬盘）等较为高端的应用领域。

全球12英寸硅片总体规模分析




2023年，全球12英寸硅片市场规模达到了118.8亿美元，预计2030年将达到192.7亿美元，年复合增长率（CAGR）为8.79%。

12英寸半导体硅片，生产主要分布在日本、美国、韩国、德国、中国台湾、新加坡和中国大陆等地区，其中日本是第一大生产地区，2023年占有35.3%的市场份额，之后是美国，占有27.7%。韩国、欧洲、中国台湾和新加坡也是重要的生产地区，分别占有9.8%、7.94%、5.1%和3.63%的市场份额。中国市场近几年增长快速，市场份额由2019年的1.18%增长到了2023年的8.95%。

从消费端来看，韩国、中国台湾、中国大陆，是12英寸半导体硅片主要的三大市场，2023年分别占有26.7%、20.14%和21.63%。北美、欧洲、日本、东南亚也是重要的市场。

全球市场来看，12英寸半导体硅片，主要由信越半导体、SUMCO、环球晶圆、Siltronic世创和SK Siltron等五大厂商主导，2023年全球Top 5生产商占有超过85%的市场份额。中国本土厂商，目前主要是沪硅产业、杭州中欣晶圆半导体、北京奕斯伟科技、上海超硅半导体、中环领先、立昂微（金瑞泓）和合晶集团公司（子公司上海合晶硅材料）等，该八大厂商共占有全球大约4.2%的份额。目前中国市场12英寸半导体硅片依然依赖进口，缺口巨大，机遇与风险并存。

产品类型来看，目前300mm抛光片占比最高，2023年份额为67%，其次是300mm外延片、300mm SOI片和300mm退火片。其中300mm SOI片主要由法国Soitec主导。

从产品市场应用情况来看，Memory是最大下游市场，2023年占有52%市场份额，其次是逻辑芯片，占有46%的市场份额。预计未来几年，在AI、数据中心、5G、IoT等技术的推动下，逻辑芯片市场将保持更快增长。近几年，晶圆制造先进制程占比越来越高，从台积电近几年营收情况来看，2023年营收中，20纳米以下制程已占有68%的市场份额，预计未来几年，先进制程占比将会进一步提升。

12英寸半导体硅片，下游客户主要分两大类，Foundry和IDM。其中晶圆代工企业包括台积电、中芯国际、格罗方德、联华电子UMC等；IDM企业主要包括三星、Intel、SK海力士、美光科技、德州仪器、意法半导体等。

英寸硅片行业发展机遇及主要驱动因素

市场需求旺盛   
广阔的市场空间给大尺寸硅片行业带来了空前的发展机遇。

国内厂商市占率提升空间大   
从供给端来看，目前12英寸领域全球前五大海外硅片厂商市占率超过80%，国内硅片制造商发展空间广阔。

下游科技驱动   
300mm 硅片需求长期增长的另一驱动力是随着云服务、5G 通信、AI、IoT 等产业趋势的快速发展，全球数据流量需求的大幅增长。

5G 手机的兴起，带动手机出货量的快速增长，同时促进半导体硅片出货量的长期上升。根据Canalys 预测，2024 年全球智能手机市场开始复苏，2024 年全球智能手机出货量将增加至11.8 亿部，同比增加 3%，其中 5G 手机出货量占比将达到 67%，2027 年将上升至 83%，12 英寸硅片的需求量随之上升，2027 年有望超过 200 万片/月。
随着 5G 时代的到来，对信息传输速度、传输容量和服务器的需求将不断增加，带动 DRAM和 NAND 产品需求的增长。

新能源汽车驱动   
由于向电动汽车转变需要更高的功率效率，未来先进的功率器件的使用将增加，另外自动驾驶 ADAS 的发展也将需要高性能的半导体器件，如 AI、MPU、GPU 等。
同时，由于电动汽车的普及和 ADAS/自动驾驶市场的增长，汽车半导体的需求将持续增加，带动 200 毫米及以下和 300 毫米半导体硅片市场持续增长。从整体来看，新车电子行业对小尺寸半导体硅片的需求量更大，300mm 半导体硅片增速更快。

1.212英寸硅片行业发展面临的风险

生产技术要求高、良品率提升是持续性攻关课题   
硅片直径越大，对材料和技术的要求就越高，制造难度也越大，生产过程涉及亚微米甚至纳米级别的结构，工艺稳定性、产品质量参数一致性、单台设备产能和产品单位成本持续降低控制等都是需要考虑的因素。

从8英寸到12英寸，不仅仅是尺寸的变大，12英寸硅片技术参数要求比8英寸更高，各工艺环节需要长期积累，其中单晶工艺是最为核心的技术，其决定了硅片尺寸、电阻率、纯度、氧含量、位错、晶体缺陷。

“瓦森纳约定”   
以美欧为主的国家在2020年1月新修订的“瓦森纳约定”中针对14nm以下芯片制造所需的大硅片对中国进行出口管制。

下游需求不确定性   
全球经济形势的波动和行业需求的变化可能会对12寸硅片的需求产生影响。如宏观经济衰退或消费市场疲软等因素可能会减少对芯片的需求，进而影响到硅片的销售。

客户集中度高   
硅片企业的主要收入来自于少数客户，这增加了企业面临客户需求变化的风险。如果主要客户减少订单或更换供应商，可能会对企业造成较大影响。

产能过剩风险   
随着硅片制造商的增多和生产能力的扩大，可能会出现产能过剩的问题。如果市场不能吸纳新增的产能，硅片的价格可能会下降，导致企业的利润受损。


更多行业分析内容请参考【2024-2030全球与中国12英寸硅片市场现状及未来发展趋势】完整版报告。注：著作权归QYR市场调研机构所有。商业转载请联系作者获得授权，非商业转载请注明出处。