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[原创] FMC子卡设计原理图:165-2路万兆光纤SFP+ FMC子卡模块

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发表于 2024-8-29 09:57:09 | 显示全部楼层 |阅读模式

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2路万兆光纤SFP+ FMC子卡模块
1. 概述
  该板卡是基于kc705和ml605的fmc 10g万兆光纤扩展板设计。
  北京太速科技 SFP+(10 Gigabit Small Form Factor Pluggable)是一种可热插拔的,独立于通信协议的光学收发器,通常传输光的波长是 850nm, 1310nm 或1550nm,用于10G bps的SONET/SDH,光纤通道,gigabit Ethernet,10 gigabit Ethernet和其他应用中,也包括 DWDM 链路。SFP+包含类似于 SFF-8472 的数字诊断模块,但是进行了扩展,提供了强大的诊断工具。
165-02.gif
2.性能指标
 2.1 SFP+介绍
  2.1.1 接口卡标准采用2路SFP+;
  2.1.2 两路接xaui接两路10G phy输出给SFP+;
  2.1.3 时钟由fmc板卡提供156.25MHZ时钟给主板
 2.2 接口介绍
  2.2.1 接口支持FMC标准的HPC连接器,支持 EMIF 64bit宽度,同步100MHz传输;Mcpbs0;Mcbsp1;RapidIO X4。
  2.2.2 接口支持FMC标准的LPC连接器 支持EMIF32bit宽度,同步100MHz,Mcbsp1,RapidIOX1,Flash仅支持4MB。(本卡默认为LPC)
  2.2.3 连接电源 +12V,+3.3V 。板卡独立供电+5V--+12V均可,模块 zui.gif 大功耗在8W。
 2.3 板卡尺寸
  FMC卡大小为:79mmX69mm。安装孔大小为2.7mm。
3. 对Xilinx开发板的支持
 3.1 KC705支持mgt X4支持一个xaui接口;
 3.2 ML605支持mgt X8支持两个xaui接口。
4. 物理特性
   储存温度:-20℃~ +70℃
   存储温度:商业级0℃~ +55℃ ,工业级 -20℃~ +55℃
   工作湿度:10%~80%
5. 软件支持
  基于ml605开发板的10GE光纤两路交叉/自环收发测试。

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