采用65nm工艺技术，创新的EP3SE50F484I4LG、EP3SE50F484C4LG、EP3SE50F484C4G, FPGA

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描述：Stratix III FPGA系列具有高密度高性能可编程逻辑器件中最低的功耗。Stratix III FPGA采用了TSMC的65nm工艺技术，其突破性创新包括硬件体系结构提升和Quartus II软件改进，与前一代Stratix II器件相比，这些新特性使功耗降低了50％，性能提高了25％，密度是其两倍。

Stratix III FPGA 系列含有以下三种型号：

• Stratix III L 器件主要针对逻辑较多的应用
• Stratix III E 器件主要针对数字信号处理 (DSP) 和存储器较多的应用
• Stratix III GX 器件含有多吉比特收发器
  

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EP3SE50F484I4LG
LAB/CLB 数：1900
逻辑元件/单元数：47500
总 RAM 位数：5760000
I/O 数：296
电压 - 供电：0.86V ~ 1.15V
安装类型：表面贴装型
工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
封装/外壳：484-BBGA，FCBGA
供应商器件封装：484-FBGA（23x23）
基本产品编号：EP3SE50



EP3SE50F484C4LG
逻辑元件数量:：47500 LE
自适应逻辑模块 - ALM:：19000 ALM
嵌入式内存:：5.49 Mbit
输入/输出端数量:：296 I/O
最小工作温度:：0°C
最大工作温度:：+ 85°C
安装风格:：SMD/SMT
封装 / 箱体:：FBGA-484
分布式RAM:：5625 kbit
湿度敏感性:：Yes
逻辑数组块数量——LAB:：1900 LAB
工作电源电压:：1.1 V
总内存:：5328 kbit



EP3SE50F484C4G
LAB/CLB 数：1900
逻辑元件/单元数：47500
总 RAM 位数：5760000
I/O 数：296
电压 - 供电：0.86V ~ 1.15V
安装类型：表面贴装型
工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
封装/外壳：484-BBGA，FCBGA
供应商器件封装：484-FBGA（23x23）
基本产品编号：EP3SE50



Stratix III E 器件系列：
EP3SE50F780I4LG
EP3SE50F780C4G
EP3SE50F780C4LG
EP3SE50F484I4LG
EP3SE50F484C4LG
EP3SE50F484C4G