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岗位职责: [color=rgba(0, 0, 0, 0.9)]1、负责芯片需求规格分析和定义,正确选取芯片架构; [color=rgba(0, 0, 0, 0.9)]2、根据系统要求,将各个模块进行指标分解;并攻克核心ip性能指标的技术难点。 [color=rgba(0, 0, 0, 0.9)]3、负责建立设计仿真标准和top电路的设计及仿真验证; [color=rgba(0, 0, 0, 0.9)]4、指导版图工程师进行版图设计,并进行后仿真验证及版图问题分析定位; [color=rgba(0, 0, 0, 0.9)]5、参与芯片测试,进行问题定位及电路优化; [color=rgba(0, 0, 0, 0.9)]6、跟踪前沿设计技术,能够指导初级工程师的工作。 [color=rgba(0, 0, 0, 0.9)]任职要求: [color=rgba(0, 0, 0, 0.9)]1、微电子学或电子工程相关专业,本科及以上学历,8年以上工作经验; [color=rgba(0, 0, 0, 0.9)]2、熟悉半导体器件基础知识及混合电路设计流程; [color=rgba(0, 0, 0, 0.9)]3、具有PMU(LDO/Bandgap/OSC/POR等)、ADC/DAC(Sigma-delta ADC/SAR ADC/Pipeline ADC/Current-steering DAC等)、高精度运放(IA Amp/MNMC Amp等)、传感器等模块中的一项或多项设计经验者优先; [color=rgba(0, 0, 0, 0.9)]4、熟练使用Spectre/Hspice/AMS等EDA工具; [color=rgba(0, 0, 0, 0.9)]5、熟悉Matlab系统建模,掌握数模混仿方法; [color=rgba(0, 0, 0, 0.9)]6、具有多次成功流片的经验; [color=rgba(0, 0, 0, 0.9)]7、较强的学习能力及分析解决问题能力,工作认真负责,注重团队合作。
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