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微信:thomas-44444444
上海,深圳,西安,成都
工作描述:
1.负责芯片的Corner Wafer性能验证,通过对各工艺角的芯片的性能验证,得出芯片的性能边界、量产电压-频率参数、分BIN策略、CP分BIN测试规格、量产测试性能参数。
2.熟悉芯片内部处理器的性能测试方法、
熟悉半导体工艺角的概念与知识、
熟悉SVT/HVT/LVT的P/N管拉偏参杂、
熟悉Process Sensor的原理及应用方法、
熟悉AVS原理及应用方法、
熟悉CP分BIN的原理/测试方法/应用方法。
3.有大型先进芯片的工艺角验证经验,工艺要求28nm以下的先进工艺,芯片规模在40mm2以上,包含CPU、GPU、NPU、DDR、总线、高速serdes等IP。
4.了解芯片Die-PKG-PCB的SIPI评估与仿真,了解芯片IR-Dorp分布与影响频段,了解后端sign off的知识与概念。
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