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[资料] 设计方案原理图:295-基于 Kintex-7 XC7K325T的半高PCIe x4双路万兆光纤收发卡

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发表于 2023-7-10 14:44:48 | 显示全部楼层 |阅读模式

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基于 Kintex-7 XC7K325T的半高PCIe x4双路万兆光纤收发卡




一、板卡概述
      板卡采用Xilinx公司的XC7K325T-2FFG900I芯片作为主处理器,北京太速科技板卡,可应用于万兆网络、高速数据采集、存储;光纤隔离网闸等领域。


295-02.jpg
二、功能和技术指标:
板卡功能
参数内容
主处理器
xilinx  XC7K325T-2FFG900I
板卡标准
PCI EXPRESS CARD REV. 1.1,半高,2/3长卡
电气规范
支持1路PCIe X4 支持PCI Express V1.1 V2.0标准
板载缓存
板载1组2GB 64bit DDR3内存颗粒,1组1GB 32bit DDR3内存颗粒和2组128MB 16bit DDR3 内存颗粒
加载Flash
板载16MB SPI Flash,用于FPGA程序加载
高速接口
两路万兆光纤接口,最大支持10Gbps线速率。
两路GTX接口,使用SATA连接器
低速接口

板卡尺寸
170*68.9mm
板卡重量
(含散热片)
板卡供电
+12V@3A
板卡功耗
36W
工作温度
Industrial  -20℃到+65℃

三、接口测试软件:
板卡功能
参数内容
主处理器
xilinx XC7K325T-2FFG900I
软件版本
ISE14.7
编程语言
Verilog
板卡接口测试程序
DDR测试、PCIe IO模式测试,光纤Aurora测试程序
板卡接口应用程序
PCIe V2.0 XDMA 测试FPGA程序,
Windows 7,Linux驱动程序
   
四、应用领域
      光纤数据收发,隔离,加速计算。

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