3D IC技术的优势与挑战

Billmtk · 发表于 2023-4-3 14:13:25

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3D IC技术的优势与挑战

尖晶石 · 发表于 2023-4-3 14:18:22

你这不是转的公众号的吗？

dcircuit · 发表于 2023-4-3 20:39:01

kasndksan

2502002036 · 发表于 2023-4-4 08:41:47

3D IC技术的优势与挑战
来源：内容由半导体芯闻（ID:MooreNEWS）编译自semiwiki，谢谢。
传统的芯片设计和封装方法正在失去动力，无法满足对更低功耗、更快数据速率和更高集成
密度的日益增长的需求。5G、AI/ML、自动驾驶汽车和高性能计算等许多行业的设计师都
在努力采用有望成为解决方案的 3D 半导体技术。2.5 和 3D IC 封装技术的巨大增长是由提
供高带宽和低延迟产品的知名早期采用者推动的。
半导体芯闻
关注全球半导体产业动向与趋势，每日精选8条重磅新闻，10分钟带您了解行业大事件！…
286篇原创内容
公众号
半导体芯闻 2023-03-21 18:28 发表于安徽

2502002036 · 发表于 2023-4-4 08:42:46

3D IC技术的优势与挑战
来源：内容由半导体芯闻（ID:MooreNEWS）编译自semiwiki，谢谢。
传统的芯片设计和封装方法正在失去动力，无法满足对更低功耗、更快数据速率和更高集成
密度的日益增长的需求。5G、AI/ML、自动驾驶汽车和高性能计算等许多行业的设计师都
在努力采用有望成为解决方案的 3D 半导体技术。2.5 和 3D IC 封装技术的巨大增长是由提
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半导体芯闻 2023-03-21 18:28 发表于安徽

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