招聘数字后端的leader，上海,北京,成都,苏州

IC甜妹卡老师

B轮，高性能数模混合芯片，160+人，融资B轮，2022营收1个亿，有稳定客户群
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数字后端leader
工作职责
1、负责从netlist到tapout的数字后端物理实现；
2、负责芯片的整体规划，包括面积评估，布局，电源地网络、关键模块摆放、可靠性设计规划；
3、负责版图设计，包括时序收敛、功耗收敛、SI收敛、ANT收敛、可靠性设计、数据整合、CTS、APR、FloorPlan；
4、负责版图验证，包括DRC，LVS，ERC等；
5、负责数据流片交互，包括后端评审，版本管理，导出GDS，并tapeout；
6、协助电路工程师进行相关约束和功能确认；
7、对后端常用库文件进行检查和转换，包括比如:lib、spice、lef、def、gds、cdl。
岗位要求
1、本科及以上学历，微电子、电子工程等相关专业，6年以上数字后端物理实现工作经验；
2、有完整成功流片经验；
3、熟悉Synopsys/Cadence/Calibre后端设计流程和TimingSign-off流程；
4、精通时序分析，精通常见约束，熟悉功耗分析和物理验证流程；
5、熟悉tcl，perl，csh等常用处理语言中的一种或多种；
6、熟悉verilog语言并读懂代码；
7、熟悉CMOS工艺流程，了解ESD保护和LATCHUP防护机理；
8、具有40nm/22nm设计经验者优先考虑；
9、有车规芯片经验者优先；
10、工作态度积极主动，有良好的团队合作精神，细心，耐心。

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薪资比较open的

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leader最好是苏州和成都的 上海、北京竞争太强 可能只能给专家