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[招聘] 封装设计专家/工程师 - 杭州/深圳/南京/西安/成都/上海

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发表于 2022-8-31 17:32:11 | 显示全部楼层 |阅读模式

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本帖最后由 dylond 于 2022-9-5 17:39 编辑

国内超大规模微电子公司

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3D / 2.5D/ SiP 封装经验优先

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 楼主| 发表于 2022-8-31 17:38:25 | 显示全部楼层
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 楼主| 发表于 2022-9-5 17:39:18 | 显示全部楼层
新增 杭州地点
2.5D/ SiP 封装经验优先
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 楼主| 发表于 2022-9-16 18:16:06 | 显示全部楼层
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 楼主| 发表于 2022-10-21 16:50:07 | 显示全部楼层
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