高频版图的金属要多宽

asdsaf · 发表于 2021-5-13 09:00:47

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各位大师好
最近在画10GHz的版图
跑了后模拟效果都很差
只抽取C或R都很差
我一直不知道金属宽度或距离到底至少要多少
麻烦救救我

JC_09 · 发表于 2021-5-13 09:13:11

屏蔽线要记得加上。金属的宽度得根据压降情况来调整。

asdsaf · 发表于 2021-5-13 09:36:15

真的好苦啊
流片时间剩不到一个月
我根本不曾画过这么高频的版图
现在后模拟都过不了
BUFFER出来的时脉讯号都和前模拟差很多
已经彻底出包了...
我好想哭

jinglong1995 · 发表于 2021-5-13 09:52:36

什么工艺啊，最小线宽是多少啊

suochuan121 · 发表于 2021-5-13 10:01:02

金属间距是厚度2.5倍以上，C很小，r算算压降吧。管子上的可以缩孔。复杂交叉的线尽量环境一致吧

abc5650507 · 发表于 2021-5-13 10:24:11

听说我公司老同事还通宵呢，你要做好准备

不许来我家干饭 · 发表于 2021-5-13 11:55:35

阿这，是不是你没有做屏蔽和匹配性不够

yguvyg · 发表于 2021-5-18 13:55:00

线要走短一点，而且要用高层走，线间距能拉多大就拉多大，至于线宽要具体看c和r了，减小r:增加线宽，叠加金属层，线要走短，用高层，减小c:减小线宽，拉开线间距，用高层，走短线

小熊饼哈哈哈 · 发表于 2021-5-26 13:44:30

小工艺线的话寄生比较大，高频的通道就那几根线，走线最大化的简单化，你要顺畅尽量短，可以跟电路那边沟通下，还有就是用高层金属。

存在感 · 发表于 2021-5-26 13:58:17

请描述所使用的工艺，因为工艺不一样寄生重点不一样。另外请附上版图，跟布局画法有关系。
寄生R 的压降问题
寄生C 耦合问题
寄生RC 延时问题

器件布局画法：物理失配问题如梯度物理制造偏差二级效应等。

结合情况分析

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