关于模拟地与数字地的问题

1029292401 · 发表于 2020-12-9 12:50:10

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画版图时用深井将模拟地与数字地分离开了，在做封装时这两个地的PAD是接在一起好还是分别接到不同的PIN脚好？

andyfan · 发表于 2020-12-9 15:17:25

封装的时候，一般会引入一个挺大的电容的，这个时候，数字对模拟的串扰应该可以忽略不记了。

当然如果是那种很高速的，非常在乎的，可以尝试下EM仿真看看影响。

JohnHilo · 发表于 2020-12-9 17:48:26

封装不连接在一起理论上是最干净的，但是你会需要额外的esd电路。接在一起只要保证pcb上电阻电感足够小，那么影响也不大。

1029292401 · 发表于 2020-12-10 09:36:51

JohnHilo 发表于 2020-12-9 17:48
封装不连接在一起理论上是最干净的，但是你会需要额外的esd电路。接在一起只要保证pcb上电阻电感足够小，那 ...

好的

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