闪存芯片中原片、白片、黑片如何来的 运用在SSD中有什么影响

ICMAX宏旺半导体

因为固态硬盘的读写速度快，能大幅度的提升电脑性能，相信很多人都已经购买了固态硬盘或者正准备购买固态硬盘。那么如果你是正准备选购固态硬盘，ICMAX带你进一步解读SSD固态硬盘知识，什么是原片、白片、黑片？

                               
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首先，我们要了解固态硬盘的组成。区别于传统的机械键盘，固态硬盘集成了主控芯片、闪存颗粒、缓存芯片等。固态硬盘的性能主要取决于主控芯片和闪存颗粒，不同厂商生产的主控芯片和闪存颗粒所采用的工艺和制成都有不同。

如今，选用最多的主控芯片主要是phison（群联）、siliconmotion（慧荣）和jmicron（智威）三个厂商所生产的，而NAND芯片则是由三星、海力士、镁光、东芝、Inter这些巨头把控。在固态硬盘内部，NAND即闪存颗粒是一种非易失性存储器，即断电后仍能保存数据，被大范围运用。它几乎占据了整个SSD制造成本的70%以上，不夸张地说，选SSD实际是在选择闪存颗粒，现在市场上NAND的闪存芯片主要分为原片（正片）、白片和黑片三种。

                               
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原片：闪存颗粒顺利通过了晶圆厂原厂的筛选和故障检测，并在芯片表面印上晶圆厂（如东芝、镁光、海力士、闪迪、三星）的LOGO和型号参数等信息。

白片：指的是经历了晶圆厂筛选但没有通过原厂故障检测，硬盘厂商采购后自己进行筛选的合格闪存颗粒。简单点说就是瑕疵品，但白片还是有品质保障的，通常被二线硬盘厂商使用。

黑片：黑片就是指没有通过任何检测的，也就是故障率最高的废片，常被应用在山寨的闪存盘中。

就是因为所用的NAND不同，我们可以发现在电商平台上，不同的SSD价格的差异非常之大，这些不同的颗粒来源是如何产生的呢？这还要从一片完整的晶圆说起。

                               
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如上图，这就是晶圆，一般有6英寸、8英寸及12英寸规格不等，晶片就是基于这个晶圆生产出来的。晶圆上一个小块，一个小块，就是晶片晶圆体，也名Die，经过封装之后就成为一个闪存颗粒。

那晶圆是怎么切割成晶片的呢？

晶圆生产出来之然，首先经过切割，切割成一个一个的晶片Die，然后测试，将完好的，稳定的，足容量的Die取下，封装成为日常所见的NAND Flash闪存芯片。

                               
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像切割玻璃块一样，总是会剩下一些边边角角的“角料”，没法使用的。如上图，那被抠走的一部分，就是黑色部分，是合格Die，留下来那些Die，要不是不稳定，要不容量不足，要不部分损坏，要不完全损坏的，原厂考虑到质量保证，会宣布这种die死亡，严格定义为废品全部报废处理。

说到这里原片跟黑片的概念已经清晰了，晶圆生产出来后，合格的die被工厂留下继续封装成颗粒，不合格的die单元成为残次品被抛弃不用。 这一留一抛，就是我们所说的“原片”与“黑片”。

原片品质合格率都过关，经过原厂严格检测，封装才出厂，都打着原厂LOGO。黑片不是原厂封装的，是下游厂商自己封装，在原厂中，黑片是规定要淘汰掉，不能流入SSD市场。但是，利益的驱使，让这些黑片从不同渠道流入市场，这种当垃圾处理掉的废品，价格会非常低，工厂里都是按照吨计算。这种SSD不建议大家购买，使用一段时间，各种问题，掉速比较严重，稳定性差，反正问题挺多的。

如何区分白片呢？其实，白片就是封装后的原片中再检测到有瑕疵的颗粒，然后淘汰下来的垃圾。 原厂的NAND中是不能有白片的，但晶圆厂为了回收一部分制造成本，也会将未打标的颗粒白片给下游渠道，然后这些渠道再将白片上打上其他标识。

说到这里，大家应该知道，为什么有一些品牌SSD闪存芯片上打上自家的LOGO，而非原厂LOGO。当然，也并非所有的厂商，打上自家LOGO都是白片，比如宏旺半导体ICMAX，在颗粒来源方面，ICMAX除了直接向上游厂商采购晶圆成品外，也通正规封测厂对采购来的整块晶圆进行切割封装及测试，并打上ICMAX自己的Logo，意味着ICAMX的产品并不是白片。

piao

了解了，谢谢！