via阻抗结果求解

PCB联盟 · 发表于 2019-5-18 22:29:43

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利用via wizard工具进行HFSS阻抗TDR仿真，出来的差分过孔这里的Zdiff1和Zdiff2有啥区别，怎么两者的结果不一样，谢谢

Klaus_Hong · 发表于 2019-5-23 23:16:45

如果是無損(材料DF=0 / Copper = PEC)仿真，結果應該會很相近

以rise time的角度來看
當輸入訊號為10ps在接收端所看到的rise time會不一樣，是因為損耗(與長度正相關)
而外層與內層的損耗則不相同
EX:
Case 1. 1" 有損trace + 1 via model
Case 2. 10" 有損trace + 1 via model
你看到的阻抗也會不同

以multi-reflection的角度來看
訊號走到阻抗不連續的地方，一定會有穿透與反射的訊號
除非你外層與內層設計的阻抗一模一樣
不然port 1 與port 2 所看到的multi-reflection也會不同

PCB联盟 · 发表于 2019-5-24 22:21:48

Klaus_Hong 发表于 2019-5-23 23:16
如果是無損(材料DF=0 / Copper = PEC)仿真，結果應該會很相近

以rise time的角度來看

谢谢

peterlin2010 · 发表于 2019-5-25 06:41:21

这做RF IC 设计吗? 须要分析IC 内 via

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