国内最先进半导体封测技术研发中心扎根无锡

飞扬紫百合

26日，由中国半导体业界多家大鳄级企业及科研机构联合发起建立的华进半导体封装先导技术研发中心在无锡首次举行开放日，宣布经一年多组建，这家代表国内最顶级封测技术的研发与产业化中心已初具规模，未来将作为国内半导体封测产业赶超欧美的中坚力量。

　　随全球半导体产业制造工艺进入纳米时代，市场对更轻薄短小芯片的需求使得封测产业成为新的竞争点，在整个半导体产业链中，其亦被视为中国未来最有望掌握国际话语权的环节。上述背景下，2012年9月，中科院微电子所和国内封测行业龙头企业长电科技、通富微电、华天科技、深南电路等多家单位共同投资成立华进半导体封装先导技术研发中心，无锡新区凭借其近年来在智慧产业上的突出优势成为项目所在地。
　　“研发中心将作为中国半导体封测产业的核心技术支撑，它的成立同时也开创了竞争企业协同创新的新模式”，华进半导体封装先导技术研发中心有限公司CEO上官东恺介绍，一年多来，中心已经拥有130多项发明专利，承担了包括国家科技重大专项02专项等在内的多个科研项目。
　　当天，华为技术、中电科技、清华等国内三十多家企业、科研院所与该研发中心分别就装备改进、技术创新、院企合作达成联合体协议。据介绍，未来几年内，研发中心计划使国内主流封测技术和产业发展赶上和部分超越国外先进水平，同时结合上下游产业链需求，建设行业共性技术研发平台、产业孵化和人才培养基地。