VoLTE芯片重在实现互操作互通

飞扬紫百合

中国移动在日前召开的“2013亚洲移动通信博览会”上宣称，未来将选择VoLTE作为TD-LTE网络的主要语音解决方案，并计划于今年下半年开始测试，明年第三、第四季度推出商用计划。在看好2014年下半年VoLTE市场前景情况下，芯片厂商纷纷加快相关产品开发、产品线部署，积极卡位市场。
　　芯片厂展开产品线部署
　　看好2013年VoLTE市场前景之下，相关芯片厂商则已开始摩拳擦掌展开VoLTE产品线部署，积极卡位市场。
　　4G牌照发放日益临近之下，相关语音解决方案开始受到关注。在“2013亚洲移动通信博览会”上，中国移动总裁李跃就表示中国移动的目标是在2014年实现全网VoLTE商业部署。目前来说，LTE网络语音解决方案主要包括双待机(SVLTE)、语音回落(CSFB)以及VoLTE三种。然而“推进TD-LTE就必须关注IP化的发展。IP化为我们提供了更加广阔的发展空间，与更低的建设成本。VoIP是一个端到端的IP解决方案。LTE只作为流量的承载，可以发挥的作用十分有限。只有把语音问题解决好，才能发挥LTE的真正作用。因此我们希望打造一个端到端的LTE语音解决方案，正在推动VoLTE的发展。”李跃表示。
　　相较于双待机和CSFB，VoLTE的语音是作为IP数据传输的，无需2G/3G网络，可以使数据与语音业务在同一网络上实现。“我们认为VoLTE和CSFB比起来有非常多的优点。其一，用VoLTE之后，成本可以降低;其二，容量可以提升;其三，VoLTE可以提供高质量的语音。语音业务在移动通信中仍占有重要地位，在未来的LTE网络中，语音业务将仍然是最重要的业务之一，并将逐步和其他业务进行融合，为用户提供更好的业务体验。”针对选择VoLTE解决方案的原因，李跃表示。
　　中国移动目标是2014年实现全网商业部署VoLTE，其计划在今年第三、第四季度，进行较大规模的VoLTE业务试验，并于明年上半年进行外场测试。2014年下半年全网VoLTE向社会推出商用。在看好2013年VoLTE市场前景之下，相关芯片厂商则已开始摩拳擦掌展开VoLTE产品线部署，积极卡位市场。对此，联芯科技认为VoLTE规模应用需要运营商实现网络覆盖，进行网络优化，定义相关网络业务。
　　需要解决芯片成熟度问题
　　VoLTE技术在真正实行的时候，需要解决互操作、互通的问题，要保证从客户端到网络端，设备之间的互通性、兼容性良好。
　　虽然业界普遍认为VoLTE未来将成为国际运营商采用的LTE语音主流方案，但VoLTE发展到成熟阶段仍有许多问题需要解决。目前国内还没有出现支持VoLTE的智能终端，在VoLTE商用之前，芯片厂商需要解决终端芯片的成熟度问题。
　　对此，Marvell移动产品总监张路表示，VoLTE技术本身已经有近10年的发展时间，但在真正应用的时候，还需要解决互操作、互通问题，因为有太多不同的厂家、不同的运作和实现方式，要保证无论是客户端还是网络端，设备之间的互通性、兼容性良好。解决这一问题有待运营商和设备厂商在发展VoLTE过程中形成统一的行业标准。联芯科技也认为，VoLTE终端芯片的开发存在两个难点，VoLTE需要终端、无线和核心网的全面支持及优化，目前来看复杂度是比较大的。另外，需要运营商尽快把VoLTE涉及的相关业务规范明确下来，芯片厂商才能据此进行开发。
　　在此情况下能否尽快实现VoLTE规模应用，将取决于LTE网络覆盖的成熟度，以及是否有大量的终端出现。张路表示，今年6月，中国移动联合中兴通讯、Marvell在广州4G现网打通全球首个真正基于TD-LTE商用端到端系统的VoLTE语音电话，演示所采用的终端便是基于Marvell PXA1088和PXA1802的手机参考设计。此外，Marvell的单芯片产品也会很快上市，将会是业内第一款支持VoLTE的单芯片4核解决方案。联芯也表示，VoLTE方案目前还在研发，预计年底将会推出，第一款预计将是LC 1761系列的芯片。
　　双待机与VoLTE将长期并存
　　厂商需做好双待与VoLTE长期并存的准备，芯片方案在支持VoLTE的同时，也支持双待，并存方案需要芯片成为“多面手”。
　　由于VoLTE技术成熟需要不断的试验和测试。而基于全网部署的VoLTE固然是一种方式，但也可以采用局部性的方式来做VoLTE的一些应用，并非一定要等到网络100%覆盖以后才会出现。在亚洲通信展上，中国移动董事长奚国华对此也有明确表示，根据目前的测试情况，双待机方案对现网改造需求比较小，产业支持度也比较好，因此过渡期，尤其是在VoLTE尚未成熟时，双待机是TD-LTE的主要语音解决方案。
　　因此，在全网覆盖之前VoLTE一定会以局部性的形式出现，无论是辅助性的通信也好、多媒体业务也好，会有很多形态，只要能找到好的商业模式，VoLTE的应用就会出现。厂商需要做好长期并存的准备，芯片解决方案在支持VoLTE的同时，也支持双待，并存方案需要芯片成为“多面手”。
　　高通大中华区产品副总裁颜辰巍表示，高通公司可给厂家提供更多灵活性，“CSFB是目前LTE语音和全球漫游广泛采用的标准。未来随着VoLTE的部署，SRVCC(单一无线语音呼叫连续性)功能将有更大作用，可实现VoLTE到CS语音的无缝切换，对用户来说可靠且简单。”
　　张路也表示，Marvell的双连接语音解决方案已经基本上成熟并实现商用化，CSFB方案已经在做互操作的IOT测试，此外，VoLTE也在做互操作的IOT测试，可以说Marvell在这几个技术上都已经做好了储备。Marvell现在做所有LTE的产品，无论是调制解调器，还是单芯片的解决方案，以后都会支持双待机、CSFB、SRVCC和VoLTE等语音解决方案。Marvell一直认为在网络初期应该是推双待双连接的方式。从运营商的角度，3G网络是现成的，双待解决方案的费用最低。从终端的角度，双待解决方案的成本会相对来说高一点，但是Marvell的解决方案用单芯片实现了双待的过程，对整体成本的影响不是很大。Marvell的芯片解决方案不仅仅能够实现双待，用同一个硬件设计也能实现CSFB。所以，如果中国移动想推CSFB，Marvell所有现有的产品都是可以直接平滑升级的。同时还可以再进一步升级到VoLTE，硬件不需要做任何改变。

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