台IC设计产值Q2季增11%

飞扬紫百合

经济部技术处ITIS发布台湾第一季半导体产业展望与回顾报告。台湾整体半导体业第一季产值为4059亿元，季减2.2%，预估第二季将季增12.2%，其中IC设计业上季产值为1012亿元，季衰退5.9%，预估第二季产值可明显成长至为1123亿元，季增率11%。

ITIS分析，尽管全球经济情势开始好转，智慧手机、平板电脑等需求热潮仍在。但中国大陆农历新年出货不如预期，市场库存去化压力持续，加上全球PC/NB动能未见起色，消费性电子产品属传统淡季，台湾IC设计业营收受季节性淡季与库存调整影响，第一季整体产值下滑。

展望第二季，ITIS认为，智慧手机、平板电脑持续热销，中国大陆暑假提前拉货效应，将带动国内智慧手持装置晶片业者营收成长。另Intel积极扩大整合NB供应链，猛攻Win 8笔电及Ultrabook等触控功能新应用，有助于相关晶片业者出货成长。

至于全年展望，ITIS预期，台湾IC设计业者成功跨入智慧手机、平板电脑等晶片领域，先进技术已进入28nm，且供应链已逐渐扩展至国际品牌大厂，未来在全球智慧手持装置晶片需求拉动下，前景展望审慎乐观。今年全年台湾IC设计业产值估为4507亿元，较2012年成长9.5%。