2012年我国集成电路产业格局分析

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2012年我国集成电路产业格局分析

    在充分借鉴国外产业发展规律的基础上，我国集成电路产业走出了一条设计、制造、封装测试三业并举，各自相对独立发展的格局。到目前，我国集成电路产业已经形成了IC设计、芯片制造、封装测试三业并举及支撑配套业共同发展的较为完善的产业链格局。
　　2011年1-12月，我国半导体分立器件的产量达3639.5亿只，同比增长7.59%。相较于之前有所增长，我国现在可以说是集成电路大国，虽然在技术水平和国外大厂还有差距，但是我国集成电路整个产业规模，供应链完成度已经初具规模，整个产业格局也趋于完善。
　　IC设计业方面，目前以各种形态存在的设计公司、设计中心、设计室以及具备设计能力的科研院所等IC设计单位已有近上千家。产品设计的门类已经涉及计算机与外设、网络通信、消费电子以及工业控制等各个整机门类和信息化工程的许多方面。在企业规模上，2009年国内销售额过亿元的IC设计企业已超过30 家。IC设计业从业人员普遍具有很强的国际化背景，充分借鉴国际半导体巨头的设计经验，可以说是站在巨人的肩膀上在前进，IC设计已经开始成为带动国内集成电路产业整体发展的龙头。
　　芯片制造业方面，2004年中芯国际北京芯片生产线的建成投产则使我国拥有了首条12英寸芯片生产线。截至到2010年底，国内已经有集成电路芯片制造企业超过50家，拥有各类集成电路芯片生产线超过50条。其中，其中12英寸生产线已日益成为主流。
　　芯片封装测方面，由于其科技密集和劳动密集行特点决定，人力成本是其最重要因素，而我国有着全世界最丰富的受过良好教育又相对价格低廉的劳动力，所以这几年在芯片封测领域中国取得了全世界瞩目的成就。
　　国内行业主体一直由无锡华晶（现华润微电子）、华越、首钢NEC等芯片制造企业内部的封装测试线和江苏长电、南通富士通、天水永红（现华天科技）等国内独立封装测试企业组成。但近10年来，随着Freescale、Intel、ST、Renesas、Spansion、Infineon、 Sansumg、Fairchild、NS等众多国际大型半导体企业来华建立封装测试基地，国内封装测试行业的产量和销售额大幅增长，外资企业也开始成为封装测试业行的一支主要力量。目前国内具有一定规模的集成电路封装测试企业已超过70家，其中年封装量超过10亿块的企业超过20家。2007年国内集成电路总封装能力超过500亿块。

    IC小国“芯”历程
　　技术情结对应用市场的疏远
　　对于集成电路近几年外贸进口额超过石油而位居进口第一大品这一事实，电子信息产业所从事集成电路行业分析的张伟不以为然。他说：“集成电路以及液晶面板的进口与石油不同，进口的石油基本上是国内消耗的，而我国的电子信息产业是外向型的，特点是大进大出，实际上很大一部分集成电路进来后又出去了。”
　　电子信息产业所副所长李颋博士表示，尽管一般说集成电路的自给率不足20%，其实我们很难判断哪些芯片用到了国内企业，哪些用到了国外企业，无法确定产品出口还是内销，20%只是简单的估测。“具体的数据可能意义不大，不过自给率不足确实是个问题。因为无论是国产产品，还是代工产品，基本上很少采用国产芯片，这是一个事实。”李颋说。
　　据介绍，就集成电路的发展轨迹而言，3年前其自给率还不足10%，显然近几年我国集成电路行业有了长足的发展。统计数字显示，2001年，我国集成电路产业的销售收入为199亿元，2011年提高到1572亿元，占全球集成电路市场的比重提高到 9.8%。销售收入年均增长23.7%，十年来实现翻三番，我国集成电路产业整体实力显著提升，已成为全球集成电路产业增长最快的地区之一。
　　回顾历史，许多人将“908”工程华晶的失败归结于审批手续繁琐、时间过长，结果其技术投产时已大大落伍于全球的集成电路产业；而“909”工程华虹在起步之初则缺乏集成电路设计行业的配套，结果与预期目标有一定距离。那么，近几年我国集成电路产业的发展又受制于哪些因素呢？
　　李颋表示：“在集成电路产业的发展中，有一个观念近期才扭转过来。作为战略性先导产业，集成电路要填补技术领域的空白，抢占技术高地固然重要，但更重要的是市场应用的开拓。因为集成电路是一些应用性很强的产品，我们首先应该做的是市场应用，而集成电路的根本问题就是没有找准市场应用，结果市场应用直接制约了行业规模，无法形成良性循环。”
　　谈及集成电路的发展成就，人们往往会说晶圆直径多大和芯片线宽多细这些数字指标，对此，李颋表示，制造环节是集成电路的重中之重，谈集成电路达到了什么技术水平，也必须说这些，因为这些是最好比较和量化的，但技术和市场应该相辅相成，两者并不矛盾。“我们与国外的技术差距客观存在，所以技术研发还要继续抓紧，只是同时必须要重视后端市场的开拓，这是我们要特别强调的。”他说。
　　李颋认为，从一开始，集成电路的发展就有着强烈的技术情结，强调自主产品，但如果从产业的角度看，更要强调其市场性和客观规律，考虑如何满足市场需求，而这一直为人们所忽视。他说：“老部长胡启立在关于‘909’工程的《“芯”路历程》一书中也承认我们的技术情结太重了。”
　　事实的确如此。资料显示，胡启立在《“芯”路历程》中总结“909”工程的经验时认为，应该始终坚持以市场为导向，“引进某高科技项目，往往首先想到为填补国内该领域的空白，容易导致从技术出发，忽视市场导向。”“如果与市场不合拍，即使技术水平再高，也得不到市场的回报，就会被淘汰出局。”
　　据了解，工信部制定的《集成电路产业“十二五”发展规划》已明确提出，要实施若干从集成电路、软件、整机、系统到应用的“一条龙”专项，形成共生的产业生态链/价值链。

　　产业生态环境不佳
　　今天，在谈到产业发展时，人们经常会说到“生态环境”和“全产业链”两个词。有人或许会觉得这样的用词有些空泛，但对于集成电路行业来说，这两个词却是实实在在存在且比较严酷的。
　　且不说早期的华虹因为缺乏集成电路设计行业的配套而陷入尴尬，事实上我国的集成电路行业迄今为止一直都面临着生态环境的巨大障碍。李颋说：“芯片属于量大面广的产品，采用高端芯片的企业毕竟是少数，中低端芯片能够满足大多数企业的要求，而这些企业不用国产芯片，肯定有沟通不畅的问题。”
　　张伟说：“芯片是一种工业品，企业在使用时有一种惯性，比如一家企业用的一直是国外厂商的芯片，如果使用国产芯片，企业在生产流程和产品设计上要改变很多东西，所产生的成本不只是单纯的芯片成本，还包括研发投入等一系列的成本支出，许多企业不会贸然做出改变。”
　　“所以不是我们能做国产CPU了，就一定能够卖出去，惠普等大的PC厂商就会用我们的芯片。”李颋进一步说，“即使想卖给联想，但联想用的是微软系统，能否识别国产芯片，如果不能，联想也不愿意重新做起，所以在国产PC上同样不能用。”
　　的确，计算机行业的CPU基本上是国外完全垄断的，即使有AMD的竞争，但全球整个PC产业都为英特尔和微软的WINTEL联盟所控制，由于市场先发优势的原因，后来者很难再打破业已形成的垄断。
　　张伟说：“电子行业的元件、器件都面临着上下游的问题，企业必须考虑各方面的兼容匹配。所以我们现在要强调产业生态系统的建设，就是产业链的竞争。” “面对全产业链的竞争，我们必须向上下游延伸。以一项产品技术包打天下的时代已经过去了。我们必须明确龙头企业的聚集效应，群体共荣，共同生长，当然，这个龙头企业最好是我们自己的。”李颋说。

　　移动互联时代的新天地
　　虽然PC行业的WINTEL格局难以打破，但信息技术的快速发展却为集成电路企业提供了新的契机。特别是随着移动互联终端等新兴领域的发展，出现了“Google-ARM”、苹果等新的商业模式，原有的“WINTEL”体系受到了较大挑战，可以说，移动互联时代的到来为集成电路产业的发展开辟了新天地。
　　李颋说：“移动互联是一个很好的契机，我国的海思、展讯在移动终端领域都有一些很不错的产品。移动互联网时代的到来，打破了WINTEL体系，给国内很多企业带来了新的市场空间。今天的市场环境不同于‘908’工程、‘909’工程时的市场环境。目前的市场有很大的增长空间，很多新兴的信息领域产生了新的应用，如工业电子、行业电子等。”
　　张伟说：“近十年国家的宏观政策有所变化，‘908’和‘909’是以大工程带动集成电路产业。而《国务院关于印发鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》和《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》两个重要文件，体现的则是通过政策驱动和市场来带动集成电路产业发展。近10年来，我国集成电路设计业飞速发展，两个标杆企业海思和展讯能够排到全球设计业的前20强。”
　　值得一提的是，目前我国集成电路产业的设计、制造和封装测试三大环节发展得比较均衡。“过去整个集成电路产业80%都是封装测试业，现在已下降到1/3。设计业现在发展最好，每年增速最快。”张伟说。
　　据了解，我国集成电路产业结构调整的目标，是芯片设计业占全行业销售收入比重提高到1/3左右，芯片制造业、封装测试业比重约占2/3，形成较为均衡的三业结构。
　　最后，李颋强调，集成电路产业本身不是特别大，全球的规模也就3000亿美元，但它是脑细胞产业、基石性产业，所蕴含的技术含量和产业带动性是万万不能忽略的。他说：“我们不能以产值论英雄，强调集成电路，不是为了获得多少产值和利润，集成电路产业的目标是提高核心竞争力，重要的是增强整个国家信息产业的实力，而对于国防安全，它也是不可或缺的。”

　　高性能集成电路工程
　　围绕重点整机系统应用需求，突破高端通用芯片核心技术，大力支持移动互联、模数混合、信息安全、数字电视、射频识别、传感器等芯片的设计，形成系统方案解决能力。加快先进生产线和特色生产线工艺技术升级和产能扩充，提高先进封装工艺和测试水平。进一步完善产业链，增强关键设备、仪器和材料的开发能力，支持大生产线规模应用。强化国产芯片和软件的集成应用。加快提升国家级集成电路研发公共服务平台的水平和能力。到2015年，集成电路设计业产值国内市场比重由5%提高到15%。
　　——摘自《“十二五”国家战略性新兴产业发展规划》
　　“908”工程和“909”工程
　　“908”工程和“909”工程是我国在20世纪90年代“八五”和“九五”期间分别实施的两大发展微电子产业的重点工程。两大工程的主体企业分别是华晶和华虹。
　　1990年8月，“908”工程启动。1992年国务院决定实施“908”工程，并成立了全国IC专项工程（908工程）领导小组。1995年开始建设 6英寸生产线，1998年1月，“908”工程华晶项目通过对外合同验收。该项目的建成投产使国内集成电路生产技术水平由2～3微米提高到0.8～1微米。由于审批时间过长，工程从开始立项到真正投产历时7年之久（在国际上通常只需1年左右），因此建成投产时技术水平已落后于国际主流技术达四至五代。
　　1995年12月，国务院总理办公会议正式决策实施“909”工程，投资100亿元建设一条8英寸、0.5微米的芯片大生产线以及8英寸硅单晶生产和若干个集成电路设计公司。1999年2月华虹NEC生产线建成投产，技术档次达到0.35～0.24微米。“909”工程是我国第一条8英寸深亚微米生产线，它的建成投产，标志着我国IC大生产技术迈入了8英寸、深亚微米水平。
　　2010年1月19日，“‘909’工程升级改造——12英寸集成电路生产线项目”在上海启动。