集成电路（Cmos） 设计代工或兼职

lpz76

回复 21# xushuxiao


    做过高压650V-700V，驱动IC吗？找合作

lvgz

顶个，512118576

szdgsz

谢谢分享

胶水封芯

        1. 提供半导体及MEMS工艺代工和工艺验证服务，工艺能力涵盖前后道所有工艺技术，主要包括：


（1）光刻：接近式光刻；
（2）薄膜制备：热氧化、PECVD
（3）金属薄膜沉积：E-beam、磁控溅射
（4）湿法腐蚀：KOH、 BOE/HF等
（5）干法刻蚀：RIE、DRIE
（6）键合：硅-玻璃、金属共晶、金属热压键合,临时键合
（7）减薄：Si、SiC、玻璃等材料的机械研磨减薄
（8）倒装焊：Au/Sn, Cu/Sn
（8）Wire Bonding
（9）皮秒激光加工
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