请问20多G的GSG pad，一般是按照什么版图规则来做啊？

rayhardenne · 发表于 2021-1-11 19:17:00

design_rule文件里写了，MD层用来开窗，就可以扎针测试了

rayhardenne · 发表于 2021-1-12 15:40:54

smic的design rule写的有点难懂。你去再看看PA的定义。分两种，一种是和MD overlap的PA，这是开窗。第二种是没有和MD overlap的PA，这是用来做alpa到下层金属(看你的截图是叫TM)的过孔。
只讨论开窗，你看下你截的剖面图，MD和PA在开窗区不是金属，是钝化层，在开窗区是要被刻蚀掉的部分，所以你只在ALPA周围看到了MD和PA，不知道这样解释你理解不理解。
你只需要画一个alpa的pad，然后按照drc rule，在pad内侧画一个MD和一个PA的开窗就OK了。这样ALPA和TM就相当于是欧姆接触了。

rayhardenne · 发表于 2021-1-12 17:37:04

MD只是用来作为开窗的，画上去的区域就是开窗区域。PA就不一样了，如果你的PA和MD overlap了，那会被识别成开窗，加工的时候也会被刻掉。但如果PA没有和MD overlap，加工的时候会被识别成通孔，用来连接ALPA和TM层的。所以你在剖面图上可以看到，在左右两侧没有开窗的部分，PA层连接了ALPA和TM，这些层次都可以做互连线。但在开窗区域，PA和MD都被刻蚀掉了。

rayhardenne · 发表于 2021-1-12 17:38:54

你做GSGPAD的时候，在满足drc规则以及扎针需求的情况下尽可能把S PAD做小，减小寄生，G PAD做大一些，可以和芯片地充分接触

rayhardenne · 发表于 2021-1-13 10:04:28

kanon0530 发表于 2021-1-13 09:34
那您这个意思是PA应该大于MD？
这样才能保证PA 在开窗区之外的部分可以被识别为通孔，完成ALPA与顶层铜的 ...

PA和MD一样大小

rayhardenne · 发表于 2021-1-13 10:06:23

kanon0530 发表于 2021-1-13 09:30
好的谢谢！

另外一个问题是这个工艺也没有提供栅格状的ground plane，所以想问问大家都是自己画ground p ...

ground plane自己画就好了。这就是个地平面，没什么好测的，无非是一些小的分布式寄生电阻和电感

rayhardenne · 发表于 2021-1-13 16:16:20

kanon0530 发表于 2021-1-13 15:35
抱歉再确认一下啊。
“smic的design rule写的有点难懂。你去再看看PA的定义。分两种，一种是和MD overlap ...

不能啊，你的互连线如果要从TM打过孔到ALPA，是需要拿PA当过孔的。这时候没有MD层，所以会被识别为过孔。
你的PAD上，是MD和PA重合的，这样会被识别成开窗

rayhardenne · 发表于 2021-1-13 16:17:41

kanon0530 发表于 2021-1-13 15:35
抱歉再确认一下啊。
“smic的design rule写的有点难懂。你去再看看PA的定义。分两种，一种是和MD overlap ...

你是担心没有过孔，ALPA的PAD和底层金属连接不了？你看看你的剖面图，在PAD部分，ALPA会下沉，直接和TM层欧姆接触，不需要过孔

账号		自动登录	找回密码
密码			注册

[求助] 请问20多G的GSG pad，一般是按照什么版图规则来做啊？

浏览过的版块

站长推荐 /1