请教一个Flip Chip ESD保护的问题

ivanmi · 发表于 2011-8-24 15:09:29

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请教有Flip Chip 设计经验的大虾，因为Flip Chip的power/ground 是直接经过 Power/Ground bump 连到power structrue上，按照我的理解，Power/Ground bump之间应该有ESD 保护电路，通常这个VDD VSS间的ESD保护怎么实现呢？加一些专门的power/ground IO 连接到PG structure上（IO内部有ESD保护电路）？如果是，加多少合适呢？多谢！

ivanmi · 发表于 2011-8-25 09:21:58

谢谢analogmind的解答。我们通常用的TSMC的标准IO库，ESD device电阻值没有办法获知，估计这个ESD device电阻值也比较小。能否告知市场上常用的ESD 分析工具？或者简单方便的“毛估估”的方法？再次感谢！！

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