上海GPU公司急招先进封装后端实现工程师(部门直招）

henryliu

公司是成立五年多的GPU独角兽初创公司, 上市进行中，产品已大量出货，公司技术实力与资金实力雄厚！
公司有健身房和食堂，紧挨地铁站，上下班方便.
现在急招先进封装后端实现工程师, 有意向的小伙伴请加微信联系: 12161479.

职位描述:
1. 2.5D/chiplet设计interposer/EB die的micro-bump, C4bump pattern, bump pitch规划设计与实现；
2. 2.5D/chiplet设计interposer/EB die方案规划及方案实现性评估；
3. 与后端团队合作规划芯片micro-bump方案规划与评估；
4. 与信号完整性团队合作，规划SI、PI pattern及性能评估
5. 与package及板卡团队合作, ball map实现性评估；
6. CoWoS-S / CoWoS-L, 2.5D/3DIC物理设计实现；
7. DRC/LVS/3D stack LVS检查签核；

任职要求:
1. 三年以上工作经验；
2. 熟练使用ICC2, Innovus, Calibre, Voltus, 3DIC等后端相关软件;
3. 熟练使用APD等FORDL设计软件
4. 有2.5D/3DIC, InFO，FORDL设计经验优先;
5. 精通Makefile、Perl、shell或python.

henryliu

顶起来，有封装工作经验也欢迎联系哦