答案就是采用高性能计算（High Performance Computing，简称HPC）。
HPC高速发展给芯片开发带来哪些挑战？
如何应对数据大爆发
- 在针对数据中心服务器的CPU需要增加更高的计算密度。
- 在芯片架构方面需要利用多die互联，提供更多对外接口。
- 使用小芯片（Chiplet）和 2.5D/3D-IC 封装来解决设计尺寸接近或超过光罩尺寸导致的良率问题。
如何应对更高的存储需求
- DDR5/HBM2e内存处理
- PCIe Gen6/CXL2.0/UCIe高速接口
此时，Cadence 在计算软件领域超过 30 年的专业技术积累和多年与客户密切合作的经验便派上了用场。
针对上述挑战，Cadence提供设计、验证、实现的各个环节的解决方案，帮助客户优化适用于超大规模应用的 IP、芯片和系统。提供行业领先的虚拟云计算、快速的验证引擎以及智能的验证应用，让客户以低成本在短时间内找到并修复更多漏洞。解决针对SoC芯片架构复杂度增加带来的芯片设计挑战。
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Cadence本次为大家精心奉上的HPC解决方案包括：