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标题: 海普半导体，焊接材料的整体解决者 [打印本页]

作者: hby123 时间: 2020-5-7 17:36
标题: 海普半导体，焊接材料的整体解决者
海普半导体（洛阳）有限公司是一家集研发、生产运营、销售服务为一体的高科技企业，业务范围包括：金属合金制品、电子和半导体材料及设备的生产与销售,焊接材料及设备的生产及销售，电子产品及设备的加工组装和销售，主要产品有：BGA锡球、CCGA锡柱、铜柱、焊锡膏、阻焊剂等。
公司董事兼研发带头人闫焉服教授，是清华大学/浙江大学双博士后、河南科技大学特聘教授、河南省科技创新杰出青年，拥有授权发明专利56项。

其中BGA锡球项目属于完全自主知识产权，完成了全套设备及工艺流程的技术突破，实现了从设备制造到产品制造的完全国产化。
BGA锡球产品已经实现：

任意尺寸定制：0.05-1.2mm任意大小的定制产品
任意熔点定制：118℃-350℃，低温，中温，高温合金焊料
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