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标题: 反向设计 PAD问题求高手 [打印本页]

作者: Miao_hero 时间: 2012-2-10 16:29
标题: 反向设计 PAD问题求高手
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最近反向设计一RF的片子，搞不清楚PAD的结构，已知信息如下（图一次为有源区 poly 金属1~5（底层到顶层）
1、片子剖片过程可能少了一层poly无法拍照（片子可能有两层poly）
2、pad最底层从图中看有：源区层 poly层金属1~5层
3、底层金属和上面的四层金属没有连接（以前做的pad都是金属层全部连起来的）
4、pad下面以前没遇到过放器件的，这里既然有源区和poly 而且看起来和像是poly-扩散区电容或者MOS电容类似的结构---------这里不知道分析的对不对请高人解答。
天线是连接在pad上的，但是pad上4层和底层却不连接接出去了，有没有底层做电容上面做pad的经历？求解释

作者: Miao_hero 时间: 2012-2-10 16:32
回复 1# Miao_hero

图没显示出来 (, 下载次数: 61 ) (, 下载次数: 61 ) (, 下载次数: 60 ) (, 下载次数: 54 ) (, 下载次数: 52 ) (, 下载次数: 48 )

作者: motofatfat 时间: 2012-2-10 17:46
看不懂你的問題
CUP circuit under pad
通常是把原來的 IO 線路
放在PAD WINDOW 下

作者: darkduck 时间: 2012-2-10 21:39
金属1没有必要一定要和M2~5链接起来，有些IO的金属1是接VDD和GND环路的，
你说的PAD是电容这点我觉得不太可能，建议好好查一下金属2~5是不是通过IO连到
芯片内部了，如果这式样的话，那就根本不是电容。

作者: Miao_hero 时间: 2012-2-13 09:47
回复 4# darkduck

我说的是pad下面如果放的是电容可不可行？就是前三张图中所示的 poly+有源区+金属连线（把sd连接类似mos电容），然后后面几张图构成pad？这种结构可行么？

作者: darkduck 时间: 2012-2-13 10:39
回复 5# Miao_hero

抱歉，这种情况还真没遇到过。一般来讲IO都是代工厂提供的，很多公司为了功能或者成本的考虑也会自己设计IO，但是PAD下面放电容的我从来没遇到过。

作者: Miao_hero 时间: 2012-2-13 14:39
回复 6# darkduck

谢谢了我问了画版图的工程师也没遇到过不过前天在本论坛还是别的论坛搜到过这种情况好像还真有不过要求电容精度很低的情况

作者: hao_0071 时间: 2012-3-2 09:10
没明白，来学习，帮顶

作者: sflash008 时间: 2012-3-2 16:24
回复 5# Miao_hero

当然可行，nmos 做电容非常常见。

作者: Siman2000 时间: 2012-3-2 17:16
PAD下放的是ESD中的diode，怎么不可以啊？

作者: 方华佳瑞 时间: 2017-7-18 11:52
提供反向服务，北京方华佳瑞科技有限公司，13161519588

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