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公司介绍 江苏卓胜微电子股份有限公司(以下简称“公司”)2012年创建成立,总部设立在滨湖之乡江苏无锡,并在上海、深圳、成都等地建立了分公司。注册资本 7500 万元。公司主营业务为射频前端芯片的研究、开发与销售,主要向市场提供射频开关、射频低噪声放大器等射频前端芯片产品,并提供 IP 授权,应用于智能手机等移动智能终端。公司 2017 年 9 月末的总资产 3.48 亿元,净资产为 2.8 亿元,2017年 1-9 月营业收入 4.8 亿元,净利润 1.4 亿元。公司拥有一支优秀、高效的研发团队。截至 2017 年 9 月 30 日,公司总人员为 93 人,本科及以上学历 80 人,占员工总人数的 86.02%;研发人员达到 50 人,占员工总人数的 53.76%,其中包括多名自国外引进的高层次技术人才。 公司专注于射频领域集成电路的研发和销售,并借助卓越的科研技术、优质的产品和高效完善的服务,逐渐发展成为中国射频前端芯片市场的主要竞争者,在业内树立起较强的品牌影响力。目前公司已成为国内智能手机射频开关、射频低噪声放大器的领先品牌,公司的射频前端芯片应用于三星、小米、华为、联想、魅族、TCL 等终端厂商的产品。 公司的射频前端芯片产品具有较强的技术领先优势。公司为高新技术企业,依靠持续研发积累,截至 2017 年 9 月 30 日,已取得 46项专利(其中发明专利 44 项)、9项集成电路布图设计。公司是业界率先基于 RF CMOS 工艺实现了射频低噪声放大器产品化的企业之一;发明了拼版式集成射频开关的方法,极大地缩短了射频开关的供货周期、提高了备货能力,并申请了发明专利;是国际上先行推出集成射频低噪声放大器和开关的单芯片产品的企业之一。凭借卓越的科研能力,与对市场需求的把握能力,公司的产品得到客户的广泛认可,基于 CMOS 技术的超低噪声 4G LTE 射频低噪声放大器获得由中国半导体行业协会颁发的“2016年第十一届中国半导体创新产品和技术”奖项。 公司于2018年3月15日向中国证监会提交创业板首发上市申请文件,公司本次拟公开发行不超过 2,500万股人民币普通股(A 股)股票,发行股份数占总股数的比例不低于25%。募集资金总额将根据发行时市场状况和询价的情况予以确定。本次发行不涉及老股东公开发售其所持有的公司股份,实际募集资金扣除发行费用后,全部用于公司主营业务相关的项目。本次募集资金拟投资于“射频滤波器芯片及模组研发及产业化项目”、“射频功率放大器芯片及模组研发及产业化项目”、“射频开关和 LNA 技术升级及产业化项目”、“面向 IOT 方向的 Connectivity MCU 研发及产业化项目”和“研发中心建设项目”。 招聘职位:嵌入式软件工程师 工作地点:成都 职位描述: 1)
根据设计需求,负责BLE 蓝牙应用方案的软件开发; 2)
按照项目要求完成软件模块方案设计及测试; 3)
客户项目的软件支持; 必要的现场支持;
岗位要求: 1)
熟悉BT 或BLE协议栈架构,熟悉BLE profile 的应用; 2)
熟悉蓝牙HID, STTM, SPP profile应用; 3)
熟悉C,C++ 编程语言,良好的编程习惯和规范; 4)
熟悉MCU芯片firmware开发,能够熟悉的使用IDE(KEIL) 软件开发; 5)
熟悉arm Cortex-M 系列MCU架构; 6)
较强的问题分析和debug能力;
薪资待遇:15000-18000
RF/Analog集成电路研发工程师(2名)(成都) 岗位职责: 1)
负责RF/Analog电路设计,方向可选择: 2)
负责指导版图涉及及后仿验证 3)
负责芯片测试及电路性能调试。 4)
工作积极主动、固体微电子、集成电路相关专业硕士
薪资待遇:11000-13000
有想在成都工作的,可发邮件到:xi.lin@maxscend.com. |