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[求助] 有没有什么芯片上的共面波导版图设计方面的资料?谢谢!

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目前遇到一个比较蠢的问题,想做片上的GCPW,发现两边的ground和底层金属连接的过孔打太多仿真跑不起来,把via做个layout simplification或者直接用via lump又出现了S21的偏差。
想说减少一些via的分布,但又不知道减少到多少是合适的,不会影响到这个无源器件特性和reliability的。
所以有没有什么CPW设计方面的资料,最好基础一些……我基本没有微波电磁场方面的知识……

或者有什么方便的可以大致估算CPW特征阻抗的小工具也麻烦提供一下……
谢谢!

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