Runset工程师招聘的供给侧改革

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在IC领域的招聘过程中，我们发现针对DRC/LVS/RCX Runset工程师的招聘特别困难，为什么呢？本期我们采访了提出“Runset工程师招聘的供给侧改革”思路的IC自媒体公众号“蓝海微创新”，请他来分析一下如何破解这一难题。

问： 我们经常看到用人单位发布的DRC/LVS/RCX Runset招聘广告，但是很少有人投简历应聘这个岗位，你能帮我们分析一下为什么会出现这种现象吗？

答： 目前，国内IC公司对DRC/LVS/RCX Runset开发和QA有需求的公司主要分为2大类：第一类是Foundry内部的Runset团队，需要招聘合适的工程师进行该项工作。第二类是Fabless设计公司，他们需要对Foundry提供的Runset进行局部修改或者优化，同样需要招聘Runset工程师。

不过，在招聘过程中，用人单位感觉到要找到合适的Runset工程师并不容易，主要原因是：Runset开发是一个很窄的领域，在高校微电子专业中并不设置这类课程，高校刚毕业的学生很难有该领域的工作经验。同时，在人才提供端，大部分微电子专业的学生更愿意从事IC设计工作，而不愿意从事Runset开发工作，因为二者的薪酬水平还是有一定差距的。

由于以上原因：国内Runset开发领域就出现了用人单位找不到合适的应聘人员、高校学生不原因从事该项工作的尴尬状况，如何破解这个难题呢？

首先分析一下该领域对工程师人数的需求，目前中国大陆大约有10个以上的Foundry厂商，假设每个公司需要10名工程师，则累计需要100多名专职的工程师。除此之外，IC Fabless设计公司仅有少数公司有兼职工程师的需求，即该工程师不仅需要会Runset开发及QA，还要从事IC设计工作。这类公司数目大约有100个，假设每个公司需要1人，则累计也需要100人左右。2类公司合计总人数需求为200名左右。

按照人员流动率10%计算，则每年全国需要招聘的该类工程师大约为200 x 10% = 20人左右。

从上述数据可以看到，在人才供给端，一个全国每年仅有20人新增需求的领域，任何高校都不会专门设置这样一个专业来进行培训。在人才需求端，用人单位的策略是：既然不能直接找到有经验的工程师，就干脆找非微电子专业的应届毕业生，然后公司通过内部培训来逐步提升工程师的水平。

看上去，这个策略也不错。但是，用人单位内部培训有一个问题：内部内容偏重于实用化操作，比较忽视理论和原理的培训。这个问题在IC设计的其它领域并不突出，原因是：高校的微电子领域课程中有大量的理论和原理的学习，针对IC设计本身的原理，学生在学习期间已经掌握得很好了，到了工作岗位上，他重点是进行实用化工程和学习和应用。而在Runset领域，由于招聘的学生在该领域既没有理论基础，也没有实践经验，他工作后要快速提高自己的水平有一定局限性。

为了解决上述问题，我提出一个Runset人才培养的新方案：由在工业界工作了多年既有理论基础又有实践经验的工程师开设一个专门培训Runset人才的培训班。该培训班的特点是：

1
每年只培训20人，每个班10人，采用小班培训，个性化辅导。

2
培训中既有理论基础，也有实践操作。

3
培训完全免费

4
培训对象：高校研究生或者本科生非微电子领域，主要是数学、物理等理论比较好的学生。选择非微电子专业学生的原因是：微电子专业学生更倾向于从事IC设计。当然，如果微电子专业的学生感兴趣，也可参加。

5
培训时间为每周一天，总计10周。

6
培训地点，初期选择在北京的高校。

通过上述培训，达到如下目标：

1
学生应聘Runset开发与QA职位的成功率明显提升。

2
用人单位招聘培训后的学生，可立即投入项目开发工作，减少内部培训时间。

3
学生的理论和实践水平较高，今后在解决公司技术难题，提升公司技术水平方面有较大潜力。

问：听上去这个建议不错，目前这个思路开始实施了吗？

答： 这个方案正在准备实施，也是想借助招聘的公众号平台来了解一下读者是否对这个建议感兴趣。

问：之前看到你在微信公众号上有类似的线上培训，这个线上培训与线下培训有和区别？

答：先简单介绍一下我的微信公众号，微信号：microscapes8，名称是：蓝海微创新。

有兴趣的读者可以关注。

这个公众号的主要内容有3点：

1.
DRC/LVS/RCX/Latch up Runset和Pcell的开发与QA内容

2.
常用EDA算法简介

3.
采访IC及EDA界人士，讨论共同国内IC产业的问题。

创立公众号的初衷是：今年4月、5月分别在上海、北京、深圳举行了3场免费的DRC/LVS/RCX Runset培训，培训后，许多参加培训的人员问我：今后如何关注你的动态？是否可以线上培训？我考虑了一下，线上培训的受众更多，因此就建立了公众号，持续发布与培训内容相关的技术话题。

在公众号运行中，发现技术话题比较枯燥，关注的人员不是很多，因此就新增了2类话题，一类是EDA算法的内容介绍，一类是访谈内容，采访EDA界的相关人士，探讨国内IC/EDA产业的发展。希望通过更丰富的内容来吸引读者关注。

尽管线上培训有传播广泛的好处，但是，针对应聘Runset工程师职位的高校本科生或者研究生来说，单单依靠阅读文章还是远远不够的。必须要有理论和实践相结合的较长一段时间培训，才能从原来0基础的毕业生成长为符合用人单位需求的合格人才。因此，我提出的供给侧改革思路就是为了实现线下线上培训融合而准备实施的方案。

问：你的公众号文章发布频率较高，为什么？

答： 关注我的公众号的受众比较窄。国内专门书写和修改DRC/LVS/RCX/Latchup Runset的工程师不超过200人，一些IC设计工程师偶尔会碰到需要修改Runset的需求，这时会有一些问题提问。因此，我的公众号与其它IC领域的公众号相比，关注人数和阅读人数更少。全国大约有10万名IC设计工程师，但是我这个领域的工程师只占到千分之一的比例。尽管如此，我还是坚持每天写一篇公众号文章，因为国内目前还没有同样领域的公众号文章。在冷门领域，也需要有知识进行传播和共享。

罗振宇曾经提到：把一件简单的事情按照固定的规律重复多遍，是一件很难的事情。他坚持每天早上发一段60秒的微信公众号录音，坚持了5年多，从不间断。我要试一下，看我每天发一篇公众号文章，可以坚持多长时间。

问：目前高校学生关注你的公众号人数多吗？

答： 关注公众号的大部分观众都是与DRC/LVS/RCX/Latch up Runset和Pcell QA工作相关的工程师，他们工作中遇到的部分问题会在公众号文章中得到解答。不过，由于新设立的公众号从2018年起不允许有留言功能，因此无法与观众就文章内容进行直接交流和讨论，这一点比较遗憾。

本来我希望高校微电子专业的学生对此关注较多，希望对他们将来就业有所帮助。但是比较遗憾的是，学生对此类内容的关注程度不是很高，原因正如我前面分析：用人单位找不到合适的人才，而高校的毕业生不知道用人单位的这个小众需求。

这个现状促使我提出了供给侧改革的思路，让更多高校毕业生了解工业界需求，学习工业界所需知识，因此我想在该领域的培训上下一些功夫，为国内IC培训提供一个新的思路和方法。

问：你的公众号有哪些阅读率比较高的文章推荐给读者阅读？

答：

1.

8月31日文章： “EDA难在哪里”。该文首次提出了几个建设性的培养EDA人才的建议，对观众很有启发。

2.
9月11日文章： “如何计算Wafer中有多少个Die”，该文同时提供了软件工具试用，许多工程师下载该工具试用后反馈效果不错。

3.
9月15日文章： “帮你10分中理解寄生参数提取原理“，该文用通俗易懂的方式讲解了寄生参数提取原理，本来这个是EDA工程师的工作，没想到IC设计工程师也很感兴趣。

4.
10月3日文章：“IC最新事件蓝海微管窥3“,
我独立分析了国内IC上市公司2018年上半年的毛利率、净利率增长关键指标，并与3大国际IC巨头的数据进行了对比，得出了5个有价值的结论，对国内IC企业运营很有启发。

5.
10月5日文章：“EDA业界精彩访谈 --- 苏州珂晶达电子有限公司的联合创始人贡顶“，该文是国内EDA中小公司的真实写照，许多人对EDA公司不太了了解，通过本文，从一个侧面了解到了国内EDA公司的发展。

6.
10月9日文章：“EDA业界精彩访谈(2) -- 上海珞微信息技术有限公司创始人许侠和王锐“，该文是国内中小EDA代理公司的介绍，反映了EDA代理公司对业界发展的看法。

7.
10月10日文章：“EDA业界精彩访谈(3) -- 成都锐开云科技有限公司创始人杜宇“，该文是海归博士创立的EDA公司对国内EDA产业界发展的看法。

8.
8月18日文章： “Latch up Rule的难点“，该文首次提出了通过自定义命令的方法解决Latch up Rule中3层layer隔离或者阻挡的难题。

9.
10月18日文章：“EDA算法探究--20世纪10个影响最大的算法在EDA领域的应用”，科普性质，引起了较大反响，读者人数创新高。

问：请举出一些国内公司招聘Runset的职位需求：

答： 下面是几个典型的职位需求。

职责描述：

1. 负责Calibre DRC LVS XRC Command file撰写与Maintain ;

2. 熟悉Cadence PDK 开发及维护 ;

3. 熟悉ADS PDK开发及维护;

4. 良好的沟通能力及责任心。

任职要求：

1.本科以上学历，3 年PDK相关经验;

2. 熟悉calibre drc lvs xrc并具备完整开发经验;

3. 熟悉使用shell。

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岗位描述:
Runset开发

1、熟悉半导体工艺流程、器件物理结构

Familiar with semiconductor process flow,device physical structure

2、掌握calibre/ICV/PVS物理验证工具，并能够独立开发DRC/LVS

Proficient at calibre/ICV/PVS physicalverification tools, to develop DRC/LVS independently

3、掌握StarRC/QRC/xRC寄生参数抽取工具，并能够独立开发LPE

Proficient at StarRC/QRC/xRC parasiticparameter extract, to develop LPE independently

4、掌握virtuoso版图设计工具，能够独立完成DRC/LVS/LPE的验证

Proficient at Virtuoso, completeDRC/LVS/LPE verification independently

5、学习TCL/perl等脚本语言，实现开发与验证自动化

To study TCL/perl script, realize Runsetdevelopment and verification automatization

6、客户PDK-Runset方面的设计支持

PDK application support at customer'srequest

7、工程师的PDK知识培训

Engineer's PDK knowledge training

8、其他：完成部门经理（上级主管）交办的其他任务。

Other: complete the tasks assigned bydepartment manager.

所需教育水平与技能 (EDUCATION AND EXPERTISE REQUIRED)

1、电子工程，半导体物理，微电子等专业大学本科毕业以上。

Bachelor degree, or above, in EE，semiconductor physics, microelectronicsetc.

2、具备较扎实的半导体物理、器件和相关的集成电路制造工艺知识，并熟悉代工厂的集成电路设计支持流程

Solid knowledge in semiconductor physics,device physics and IC processes, familiar with foundry's IC design supportflow.

3、在集成电路设计公司或代工企业有3年以上独立从事DRC/LVS/版图设计/PDK集成等文件编写和验证方面的工作经验，或有相关经验的优秀应届本科毕业生/研究生；

Above 3 year working experiences withDRC/LVS/layout/PDK-integration in IC design house or foundry(BS/MS graduatewell experienced in related IC design support package is also acceptable).

4、熟练使用EXPERT和CADENCE-LAYOUT等集成电路版图设计工具，熟练使用DRACULA/CALIBRE/PAS等相关工具。

Well experienced in EXPERT and CADENCE EDAlayout tools and experienced in DRACULA/CALIBRE/PAS tools.

5、熟悉UNIX操作系统

Very familiar with UNIX

6、流利的英语说、写、读流利。

Proficient English in speaking, writing,listening.

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职位描述：

1)基于PAS平台/skill语言独立开发PDK;library，包括pcell,callback,CDF,symbol;view等；

2) 掌握Cadence;virtuoso，calibre/pvs/icv等相关EDA工具，独立完成PDK的仿真验证及物理验证；

3) 熟悉器件物理结构、Layout;Design;Rule及spice;model，能根据客户及工艺的具体要求完成PDK的开发；

4) 学习TCL/perl等脚本语言，实现PDK开发和验证的自动化。

   

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岗位职责：
1．根据design rules，开发和维护DRC/LVS/RCX/PERC runset；
2．利用Perl, Skill, Shell等根据产品研发的要求，独立开发专用script；
3．安装和维护各种EDA工具；
4．安装和维护Fab厂商提供的PDK、Standard Cell、IP等。

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职位描述：

1
按设计部门需求建立，检查及维护PDK。
2
熟悉商用EDA环境下的Pcell工具流程，具备Pcell制作技巧，熟悉相关脚本语言；
3
DRC，LVS及RCX：能开发制做DRC，LVS或PEX的Runset，熟悉商用软件的开发流程及脚本语言；
4
有Lunix环境下的实务经验，有一定编程能力，熟悉例如Skill，TCL，Perl，或python等语言；
5
具备团队合作能力，沟通协调能力及能独立分析解决问题。

任职资格：
1. 电子科学与技术、微电子学与固体电子学及计算机等相关专业，本科及以上学历；5年以上相关工作经验
2. 必须有2年以上编写Calibre DRC code的经验，有过BCD工艺平台上的DRC coding经验；
3. 需有Calibre Perc开发经验；
4. 有Totem EM/IR drop分析经验的优先；
5. 熟练掌握PDK开发，EDA工具，CAD脚本开发技能。

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岗位职责：

1.独立开发PDK library，包括Pcell、callback、CDF、symbol view等；
2.完成物理验证文件开发；
3.负责设计服务平台维护，为客户提供设计服务技术支持。

岗位要求：

1.熟悉集成电路设计相关知识；
2.熟悉Cadence virtuoso版图工具，熟悉PAS等PDK开发软件；
3.能够独立开发PDK library，DRC/LVS文件、Pcell等；
4.熟悉skill语言或TCL/perl等脚本语言；
5.良好的英语读写能力，良好的数字电路设计和验证技巧，能独立解决较复杂问题。

6.微电子、电子信息及相关专业

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岗位职责：

1、负责工艺PDK的维护和升级；
2、负责LVS/DRC 的Command File维护和修改；

3、负责绘制标准单元库和维护。

任职要求：

1.微电子或电子信息相关专业本科及以上学历；

2.熟悉CMOS工艺、层次及器件；

3.熟练使用Perl&Skill语言编写脚本；

4.能用RCX提取后仿真网表；

5.良好的中英文阅读、文档写作能力（英语六级）；

6.吃苦耐劳，富有团队协作精神；有责任心、工作积极主动。

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1
负责开发基于MRAM特殊工艺技术的PDK;
2. 负责PDK的验证和质量管控.
3. 参与MRAM芯片全定制版图设计，包括存储单元，阵列，驱动，读，写电路及相关电路的全定制版图设计，寄生参数提取和物理验证。

岗位要求：
1. 计算机，电子工程，微电子及相关专业本科以上学历；
2. 三年以上相关领域经验,对半导体器件物理和先进的CMOS（40nm及以下工艺制程）制造、器件、测试等有全面的了解;
3. 熟悉PDK相关的EDA工具，包括Calibre和StarRC;
4. 熟悉模拟器件的工作原理及其版图实现，包括运算放大器，电压基准源，LDO， Driver等；

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岗位职责：

1、基于PAS平台/skill语言独立开发PDK library，包括pcell,callback,CDF,symbolview等；

2、独立完成PDK的仿真验证及物理验证；

3、参与或独立完成DRC/LVS/RCX等工作；

4、学习Skill/TCL等脚本语言，实现PDK开发和验证的自动化；

任职要求：

1、本科以上学历，微电子、电子信息工程或相关专业；

2、熟练掌握Cadence virtuoso，calibre/pvs/icv等相关EDA工具，熟悉DRC/LVS/LPE相关开发工具，悉器件物理结构、Layout Design Rule，了解器件spice model，了解半导体工艺流程、器件物理结构专业内容；

3、具备PDK开发或验证能力，或具备DRC/LVS/RCX开发等多种或一种专业能力，具备Skill/TCL语言编程经验或其他Linux下脚本语言编程经验；

4、良好的沟通能力和团队合作精神，具备独立工作分析和解决问题的能力，良好的中英文读写和口头沟通能力。

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职位描述

1、PDK development

2、New DRAM technologystrategy development

岗位要求：

1、At least 10 yearsor beyond semiconductor process / device development experience

2、Familiar with newtechnology design rules / PDK development

3、Familiar withdevice test key design experience

4、Englishcommunication skill is preferred

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岗位职责：
1.独立开发PDK library，包括Pcell、callback、CDF、symbol view等；
2.完成物理验证文件开发；
3.负责设计服务平台维护，为客户提供设计服务技术支持。

岗位要求：
1.熟悉集成电路设计相关知识；
2.熟悉Cadence virtuoso版图工具，熟悉PAS等PDK开发软件；
3.能够独立开发PDK library，DRC/LVS文件、Pcell等；
4.熟悉skill语言或TCL/perl等脚本语言；
5.良好的英语读写能力，良好的数字电路设计和验证技巧，能独立解决较复杂问题。
6.理工科及相关专业

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岗位职责/工作内容/岗位要求

1.基于APS平台/skill语言独立开发PDK library，包括pcell,callback, CDF,symbol view
2.掌握Cadence virtuoso，calibre/pvs/icv等相关EDA工具，完成PDK的仿真验证及物理验证；
3.熟Layout Design Rule及spice model，根据客户及工艺的具体要求完成PDK/DRC/LVS 相关的开发
4.本科以上学历，微电子、电子信息工程或相关专业
5.具有１年以上PDK制作的工作经验、有一定编程能力,有Skill/TCL语言编程经验或其他Linux下脚本语言编程经验者优先、熟悉Cadence环境下的版图绘制工具，具备Pcell制作技巧，有Cadence APS orskill使用经验者优先
6.具备良好的沟通能力和团队合作精神，具备独立工作、分析和解决问题的能力，良好的中英文读写说能力

问：你的线下培训课程主要内容有哪些？

答：培训内容主要逐步计划如下：

1.
DRC Rule的开发和验证

a.
基本规则Width, Spacing, Enclosure, Overlap的描述与开发

b.
带有约束条件的规则描述与开发：Line End Spacing,
Run Length Spacing,
Rectangle Enclosure, End of LineEnclosure,
Voltage Depend Spacing,
Array Contact Spacing等。

c.
天线效应规则（Antenna Rule)的描述与开发

d.
与密度相关的规则（Density Rule)的描述与开发

e.
复杂器件规则（Device Rule)的描述与开发

f.
先进工艺带有FinFet，离散点规则的描述与开发

g.
采用自动test pattern生成工具进行DRC Rule的验证

h.
层次化（hierarchical）与扁平化（flatten）的比较

h.
分析和优化DRC Rule的规则

i.
主流DRC软件Calibre,
PVS,
ICV,
Assura,
Hercules工具的语法简介。

   

2.
LVS Rule的开发和验证

a.
工艺连接关系的建立

b.
基本器件MOS, RES, DIO, CAP, BJT, VARACTOR, MIM的描述

c.
识别层与器件Terminal的定义

e.
器件属性Property的计算

f.
WPE效应的计算

g.
ERC的检查

h.
LVS
Option的含义

i.
自动test pattern生成工具进行LVS Rule的检查

j.
主流DRC软件Calibre,
PVS,
ICV,
Assura,
Hercules工具的语法简介。

   

   

3.
RCX Rule的开发和验证

a.
工艺纵向（Cross View）图的描述含义

b.
如何把原始工艺纵向描述图转换为itf（mipt, ict)格式的文件？

c.
如何把itf（mipt, ict)文件转换为StarRC, XCalibre, QRC的命令文件？

d.
如何把StarRC, XCalibre, QRC的命令文件与LVS命令文件结合，提取寄生参数？

e.
3维计算与2.5维计算的原理和应用

f.
如何比较不同工具StarRC, XCalibre, QRC的精度？

g.
自动test pattern生成工具进行RCX Rule的验证

   

4.
ESD/Latch up Rule的开发与验证

a.
常见ESD, Latch up Rule的描述

b.
隔离或者挡住问题是Latch up Rule的关键问题

c.
如何书写隔离或者挡住规则

d.
如何书写Total Width的规则

e.
如何书写电阻计算的规则

f.
实际运行结果分析

5.
Pcell QA的应用

a.
自动把Pcell CDF数据包括最大值、最小值导入excel表格

b.
自动比较不同版本的Pcell不同

c.
自动比较Pcell参数与Spice Model的不同

d.
自动对Pcell参数进行全面组合的LVS验证

e.
自动对Pcell的连接关系和Terminal进行验证

f.
自动对Pcell的Call Back函数进行验证

g.
自动对Pcell进行hspice, spectre的前后仿真，比较与设计需求的误差

h.
自动对Pcell进行ERC的验证

i.
自动对Pcell进行全面组合的DRC验证

j.
自动对参数设置进行分组管理，减少设置工作量

问： 感谢本次采访，希望今后更多精彩访谈。

答： 我们的共同目标是：为中国IC产业的招聘供给方和需求方提供更好的平台和服务。